智通財經(jīng)APP獲悉,中金發(fā)表研報,對華虹半導體(01347)維持推薦評級和目標價21.6 港元,相當于1.61 倍2018 年市凈率。
近期,華虹半導體公布2017 年業(yè)績:收入同比增長12%至8.08 億美元,凈利潤同比增長12.8%至1.45 億美元,每股盈利0.14 美元。
中金看好華虹在專業(yè)代工領域的穩(wěn)固地位以及持續(xù)受益于ASP 上漲的前景。此外,認為無錫晶圓廠從2019 年開始量產(chǎn)后將在未來幾年促進公司的增長。
中金指出,華虹有望持續(xù)受益于ASP 的上漲:2017 年4 季度綜合ASP 下滑1.0%,但是預計2018 年公司的ASP 將保持增長,增幅有望達到8%,主要得益于:1)產(chǎn)品結構改善;2)向90nm 技術過渡,2017 年4 季度制程<0.13um 的產(chǎn)品銷售占比環(huán)比提升9.3%。
此外,無錫晶圓廠有望解決供應瓶頸的問題:無錫12 英寸晶圓廠的設計產(chǎn)能預計為40kwpm,有望在2019 年下半年開始量產(chǎn)。預計該晶圓廠實現(xiàn)滿產(chǎn)后,公司總產(chǎn)能有望擴大90kwpm,中金認為該廠有望為65nm 技術過渡帶來顯著的協(xié)同效應。新平臺有助于公司降低生產(chǎn)高速MCU 等高性能產(chǎn)品的成本。
中金小幅上調2018 年和2019 年收入預期0.7%和0.4%至9.22 億美元和10.85 億美元??紤]無錫新晶圓廠帶動研發(fā)費用增加,分別下調2018 年和2019 年盈利預期8.9%和14.4%至1.64 億美元和1.9 億美元。