國金證券：AI PC元年來臨 看好PC CPU及配套芯片廠商發(fā)展

智通財經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報告稱，x86端英特爾PC CPU產(chǎn)品架構(gòu)升級，并切換臺積電代工，設(shè)計架構(gòu)與代工上逐漸追平AMD，未來將聚焦CPU+代工主業(yè)。蘋果MacBook軟硬件結(jié)合好，內(nèi)存容量大，有望成為AI PC重點產(chǎn)品。重點推薦英特爾(INTC.US)、高通(QCOM.US)、蘋果(AAPL.US)，建議關(guān)注AMD(AMD.US)。存儲端推薦原廠以及國內(nèi)模組廠，建議關(guān)注電源管理芯片、內(nèi)存接口芯片、以及與處理器廠商綁定較深入的封測廠商。

國金證券觀點如下：

當(dāng)前AI PC的發(fā)展，類似早期Windows系統(tǒng)的發(fā)展，在硬件性能可以滿足更加豐富應(yīng)用的情況下，通過軟件的更新迭代，使得用戶交互更加方便，提升用戶工作效率，最終實現(xiàn)對更早期的DOS系統(tǒng)替代。傳統(tǒng)PC受制于CPU的集成顯卡的較低算力水平，目前最新一代PC CPU最高可以支持百億參數(shù)級別的AI模型的運行。微軟等廠商與也推出了PC端的AI應(yīng)用如Copilot等，可以直接幫助用戶提升生產(chǎn)力，導(dǎo)致用戶體驗更加直觀。

該行認(rèn)為，AI PC有望復(fù)制早期Windows系統(tǒng)的成功，憑借更方便的用戶交互，更高的工作效率，實現(xiàn)對傳統(tǒng)PC的替代。微軟有充足的動力下放算力到終端，未來copilot等AI應(yīng)用有望依靠端側(cè)算力運算。而微軟作為全球重要的PC操作系統(tǒng)廠商，推出依賴端側(cè)算力的AI應(yīng)用后，可以加速AI PC的滲透。對于PC處理器、OEM等硬件廠商，AI PC有望提升產(chǎn)品價值量，因此也具備推進(jìn)AI PC發(fā)展的訴求。

目前主要的PC處理器廠商以及OEM整機(jī)廠商都已經(jīng)布局AI PC。英特爾已經(jīng)啟動“AI PC加速計劃”，有望在 2025 年前實現(xiàn)為超過1億臺PC實現(xiàn)人工智能特性。2024年各廠商AI PC產(chǎn)品有望上市，2024年將成為AI PC元年，疊加PC市場出貨量有望恢復(fù)，AI PC有望迎來高速增長。根據(jù)Canalys，預(yù)計全球2023年P(guān)C出貨量為2.49億臺，同比減少12.4%，預(yù)計2024年P(guān)C出貨量為2.67億臺，同比增長7.6%，2024年AI PC出貨量在2000萬左右，2027年將有60%的電腦具備AI處理能力，2027年出貨量將超過1.75億臺。

AI PC的形態(tài)將主要以辦公本為主，算力主要由CPU提供。AI PC的發(fā)展需要硬件廠商、操作系統(tǒng)廠商、軟件或模型廠商合力推進(jìn)。硬件當(dāng)中處理器是端側(cè)算力的提供者;操作系統(tǒng)調(diào)用硬件，其與硬件的適配決定了硬件所能夠發(fā)揮的能力;各種不同軟件則基于操作系統(tǒng)開發(fā)，決定了應(yīng)用的豐富程度。該行認(rèn)為AI PC短期內(nèi)將緊密圍繞微軟的生態(tài)發(fā)展，而蘋果則憑借大內(nèi)存、MLX AI框架以及用戶群體具備較大潛力。

微軟Windows系統(tǒng)分為支持x86與支持arm架構(gòu)的版本，x86版本CPU廠商為英特爾、AMD，arm版的Windows微軟與高通長期合作。x86端，17Q1AMD出貨量市占率僅18%，23Q3 AMD出貨量市占率35.1%，英特爾為62.6%。英特爾新一代CPU meteor lake算力最高34TOPS，AMD 8040系列APU算力39TOPS。該行認(rèn)為隨著英特爾芯片架構(gòu)升級，以及切換臺積電代工，與AMD在架構(gòu)設(shè)計和生產(chǎn)代工的差距基本追平，未來隨著英特爾聚焦主業(yè)，有望重拾PC端CPU份額。

Arm端，高通最新一代X Elite PC處理器在高通AI引擎下具備75TOPS算力，可以運行130億參數(shù)模型。高通憑借與微軟的深度合作、當(dāng)前產(chǎn)品的性能優(yōu)勢，有望掌握arm端AI PC的先發(fā)優(yōu)勢，并且憑借自研Nuvia架構(gòu)保持競爭優(yōu)勢。該行認(rèn)為處理器端的升級，也將帶動配套芯片以及產(chǎn)業(yè)鏈廠商受益。在端側(cè)運行AI模型帶動存儲向更高世代以及更大容量發(fā)展，拉動DDR5需求。DDR5世代內(nèi)存接口芯片數(shù)量價格都有提升，內(nèi)存接口芯片廠商有望受益。另外PC處理器采用先進(jìn)封裝趨勢明顯，封測廠商有望受益，其中通富微電與AMD綁定，AMD超80%封測訂單在通富完成。

風(fēng)險提示：終端產(chǎn)品需求恢復(fù)不及預(yù)期，軟件生態(tài)開發(fā)不及預(yù)期，美國制裁加劇風(fēng)險。