中信證券:Q4 NAND漲勢強于DRAM 長期看好AI帶動存儲升級

主流存儲價格23Q3起持續(xù)回暖,并在Q4帶動利基存儲價格觸底回升

智通財經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,存儲行業(yè)周期角度,海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善,主流存儲價格23Q3起持續(xù)回暖,并在Q4帶動利基存儲價格觸底回升,看好產(chǎn)業(yè)鏈細分龍頭23Q4隨庫存去化、需求逐步回歸迎來業(yè)績底部復(fù)蘇,看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。建議關(guān)注:1)存儲模組;2)受益DDR5升級滲透的存儲配套芯片;3)存儲芯片設(shè)計。

中信證券觀點如下:

11月存儲價格更新:

1)DRAM:11月DRAM價格漲跌互現(xiàn),環(huán)比-14.29%~+4.02%,本輪高點21年(3-6月)至23年(7-9月)低點累計跌幅為69%~86%,觸底以來累計漲幅為6%~19%。

2)NAND Flash:11月NAND Flash價格持續(xù)上漲,環(huán)比12.20%~+25.82%(TLC 512Gb價格連續(xù)5個月環(huán)比上漲,TLC 256Gb價格連續(xù)3個月環(huán)比上漲),本輪高點21年(8月)至23年(7-8月)累計跌幅為47%~72%,觸底以來累計漲幅為41%~93%。

3)存儲模組:11月SSD、移動存儲價格持續(xù)上漲,內(nèi)存條部分回調(diào),本輪高點(22年3月)至低點(23年7-8月)累計跌幅為45%~64%(SSD&DDR4),觸底以來累計漲幅為2%~69%(SSD&DDR4&UFS&eMMC)。

價格傳導(dǎo)分析:模組端現(xiàn)貨&渠道市場更容易放大供需趨勢轉(zhuǎn)變,11-12月上旬整體續(xù)漲但有所降溫。

8月末起,晶圓端漲價已開始傳導(dǎo)至模組端,根據(jù)CFM閃存市場,SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品中多數(shù)已出現(xiàn)不同幅度的價格上漲,并延續(xù)到12月上旬。展望后續(xù),該行預(yù)計12月部分緊缺且對應(yīng)下游需求復(fù)蘇較早的產(chǎn)品漲價將持續(xù)(如移動存儲),庫存持續(xù)去化的下游環(huán)節(jié)如傳統(tǒng)服務(wù)器內(nèi)存的價格漲勢或?qū)⑾鄬Ψ啪?。該行認為,Wafer合約價格在本輪周期復(fù)蘇和漲價中表現(xiàn)相對溫和,且具備持續(xù)性,對行業(yè)整體供需關(guān)系的趨勢判斷更具參考意義。該行預(yù)計23Q4 NAND各環(huán)節(jié)漲價將延續(xù);隨各原廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4、行業(yè)庫存去化、下游服務(wù)器市場復(fù)蘇,預(yù)計2024年主流DRAM價格有望持續(xù)回升。

中國臺灣廠商高頻數(shù)據(jù):

11月中國臺灣存儲市場的重點公司中,存儲器廠商旺宏、華邦電、南亞科、力積電業(yè)績復(fù)蘇情況有所分化:11月旺宏營收同比-35%,環(huán)比-16%;華邦電營收同比-2%,環(huán)比+1%;南亞科營收同比+4%,環(huán)比+8%;力積電營收同比-14%,環(huán)比+1%;模組及控制芯片廠商威剛、十銓、群聯(lián)電子業(yè)績持續(xù)復(fù)蘇,11月威剛營收同比56%,環(huán)比+8%;十銓營收同比+250%,環(huán)比+8%;群聯(lián)電子營收同比+32%,環(huán)比+5%。

供給端:原廠CY23Q4-CY24Q1展望樂觀,CY23Q4或成為行業(yè)稼動低點,庫存去化為關(guān)鍵。

回顧CY23Q3,各原廠營收環(huán)比均取得增長,毛利率持續(xù)回升,驗證行業(yè)已進入上行周期;美光科技、西部數(shù)據(jù)對CY24Q1/CY23Q4展望積極,其中美光預(yù)計CY24Q1 Non-GAAP毛利率將大幅回升至+11.5%~+14.5%。稼動率來看,TrendForce預(yù)計FY23Q4為全行業(yè)稼動率低點(75%),F(xiàn)Y24將逐季回升。該行認為,海外大廠2023年稼動控制意愿堅定,年內(nèi)存儲供需關(guān)系已逐漸改善,后續(xù)看好低稼動帶來的庫存去化加速、以及各下游先后復(fù)蘇帶動存儲景氣度于2024年持續(xù)回升。HBM方面,NVIDIA計劃引入更多的供應(yīng)商,其中三星的HBM3(24GB)預(yù)期于今年12月在NVIDIA完成驗證,屆時SK海力士獨供格局或?qū)⒈淮蚱?。目前,三家原廠均已送樣HBM3e至NVIDIA,預(yù)期24Q1先后完成驗證。

需求端:消費電子需求轉(zhuǎn)正、庫存見底,下游客戶拉貨積極;服務(wù)器、PC市場復(fù)蘇漸進。

IoT品類中,海外市場及低階產(chǎn)品需求較好,Q3下游客戶持續(xù)拉貨;手機品類受益下半年新機集中發(fā)布,疊加23H1供應(yīng)鏈庫存去化順利,下游多數(shù)品牌客戶Q3拉貨積極;PC 23Q3庫存持續(xù)去化,需求復(fù)蘇漸進;傳統(tǒng)服務(wù)器行業(yè)仍處于庫存去化階段。該行看好24年各下游需求回暖趨勢:

1)服務(wù)器端:該行預(yù)計隨宏觀環(huán)境回暖,北美云廠商恢復(fù)資本開支,供應(yīng)鏈庫存去化完畢,疊加AI服務(wù)器出貨維持高增速,2024年全球服務(wù)器出貨量有望實現(xiàn)低單位數(shù)增長;看好DDR5在服務(wù)器端需求提升;

2)PC端:該行預(yù)計23Q4起需求轉(zhuǎn)正,2023/24年全球PC出貨量分別同比-12%/+7%;

3)手機端:該行預(yù)計2023年全球/中國智能手機出貨量同比分別-5%/-3%;預(yù)計2024年全球/中國出貨量同比+5%/+5%,呈現(xiàn)溫和但明確的底部回升態(tài)勢;

4)IoT端:2024年,受益新品發(fā)布和宏觀經(jīng)濟回暖,出貨量有望保持增長,該行預(yù)測2023/24年全球TWS耳機出貨量分別同比+2%/+7%,2023/24年全球智能手表出貨量分別同比+5%/+6%。

5)汽車&工業(yè)端:該行預(yù)計行業(yè)庫存及需求有望在2024年逐步改善。

投資建議:產(chǎn)業(yè)鏈公司Q3業(yè)績均有所修復(fù),主流、利基存儲價格齊漲,建議持續(xù)關(guān)注原廠庫存去化進程和下游需求復(fù)蘇節(jié)奏對存儲價格的影響。

行業(yè)周期角度,海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善,主流存儲價格23Q3起持續(xù)回暖,并在Q4帶動利基存儲價格觸底回升,該行看好產(chǎn)業(yè)鏈細分龍頭23Q4隨庫存去化、需求逐步回歸迎來業(yè)績底部復(fù)蘇,看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。建議關(guān)注:1)存儲模組;2)受益DDR5升級滲透的存儲配套芯片;3)存儲芯片設(shè)計。

風(fēng)險因素:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期;芯片價格持續(xù)下跌;行業(yè)競爭加劇;新技術(shù)研發(fā)進展緩慢;國際地緣政治沖突等。

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