信達證券電子行業(yè)24年策略：把握“創(chuàng)新+復(fù)蘇”雙主線

作者：智通財經(jīng) 張計偉 2023-12-14 15:41:00

“創(chuàng)新+復(fù)蘇”雙線推進，電子板塊投資機遇重重。

智通財經(jīng)APP獲悉，信達證券發(fā)布研究報告稱，無論是革命性的大創(chuàng)新，還是探索式的小創(chuàng)新，都將為電子行業(yè)注入新的驅(qū)動力。展望2024年，該行認為，伴隨大模型持續(xù)升級和終端應(yīng)用多點開花，以AI和MR為代表的階躍式創(chuàng)新主線或?qū)⒇灤┤?，而以折疊屏和鈦合金為代表的探索式創(chuàng)新也有望帶來產(chǎn)業(yè)鏈革新。此外，消費電子終端需求復(fù)蘇明顯，行業(yè)周期低點已過。半導(dǎo)體方面，行業(yè)兼具周期與成長屬性，創(chuàng)新和需求驅(qū)動下新一輪周期復(fù)蘇已然開啟。

信達證券觀點如下：

“創(chuàng)新+復(fù)蘇”雙線推進，電子板塊投資機遇重重。

年初以來電子行業(yè)漲幅7%，全行業(yè)排名第四。2023年初以來，由ChatGPT掀起一輪AI浪潮，大模型對算力的需求高增，AI算力和服務(wù)器成為各大廠商大模型訓(xùn)練和推理不可或缺的“基礎(chǔ)設(shè)施”，也是提升大模型性能的關(guān)鍵，AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導(dǎo)。同時進入下半年以來，以手機為代表的消費電子需求逐漸恢復(fù)，部分細分領(lǐng)域開始走出下行周期拐點。截至12月13日，電子(申萬)指數(shù)漲幅達6.9%，在申萬一級行業(yè)中排名第四。

創(chuàng)新是電子行業(yè)的核心增長動能，既要遠眺“日月星辰”，也要細覽“山川河海”。該行認為，無論是革命性的大創(chuàng)新，還是探索式的小創(chuàng)新，都將為電子行業(yè)注入新的驅(qū)動力。把握創(chuàng)新周期下核心產(chǎn)品及核心技術(shù)的滲透節(jié)奏，有助于不斷探索和抓住衍生而出的投資機遇。展望2024年，該行認為，伴隨大模型持續(xù)升級和終端應(yīng)用多點開花，以AI和MR為代表的階躍式創(chuàng)新主線或?qū)⒇灤┤?，而以折疊屏和鈦合金為代表的探索式創(chuàng)新也有望帶來產(chǎn)業(yè)鏈革新。

消費電子需求回暖，存儲芯片率先漲價。23Q3全球和中國智能手機銷量復(fù)蘇，根據(jù)IDC，23Q3全球智能手機出貨量3.03億部，同比+0.3%、環(huán)比+14.1%，出貨量回暖主要系庫存改善和下半年蘋果/華為/小米等品牌新機型的推出，拉動換機需求。存儲周期拐點率先出現(xiàn)，Q4價格全面回升。該行認為，當(dāng)前原廠供給策略仍較謹慎，四季度至明年上半年隨著下游需求恢復(fù)或出現(xiàn)部分供不應(yīng)求，由原廠控產(chǎn)主導(dǎo)的漲價或?qū)⒊掷m(xù)至2024年上半年，下半年隨著需求恢復(fù)漲勢仍有望持續(xù)。

消費電子：終端需求復(fù)蘇，關(guān)注重大創(chuàng)新主線。

終端需求復(fù)蘇明顯，行業(yè)周期低點已過。手機市場方面，Q3以來華為mate系列及小米14系列發(fā)售，銷量超出預(yù)期。智能手機市場因宏觀經(jīng)濟等因素拖累已連續(xù)多個季度下滑，產(chǎn)業(yè)鏈庫存處于低位，且2024年有AI、潛望鏡、5.5G、衛(wèi)星通訊等多重助力，市場有望從復(fù)蘇轉(zhuǎn)為成長。電腦市場方面，PC及平板電腦跌幅快速收窄。PC方面，2023Q3出貨6820萬臺，同環(huán)比-7.6%/+10.7%。平板電腦出貨0.33億臺，同環(huán)比-14.2%/+17.3%。AI大模型突破以來，AIPC系重要終端，2024年有望推出新品。平板方面，2023年因宅經(jīng)濟需求下降，平板電腦出貨驟減，2024年有望復(fù)蘇。

關(guān)注重大創(chuàng)新主線，多點開花跌浪重重。創(chuàng)新主線1：蘋果Vision Pro或?qū)l(fā)售，有望開辟消費電子行業(yè)新周期。該行認為 Vision Pro 有望成為劃時代的產(chǎn)品，不管是在蘋果的歷程還是在消費電子行業(yè)的歷程上，其創(chuàng)新程度超過了之前的產(chǎn)品，不管從經(jīng)驗，還是技術(shù)上都是蘋果公司的集大成者，有望再開辟消費電子產(chǎn)業(yè)的黃金十年。創(chuàng)新主線2：折疊屏或成趨勢，滲透率有望加速。經(jīng)過數(shù)年努力，供應(yīng)端技術(shù)瓶頸逐漸突破，成本持續(xù)降低，消費者端觀念逐漸轉(zhuǎn)變，折疊屏手機獲得一定認可，2024年折疊屏手機或加速放量。創(chuàng)新主線3：通信技術(shù)或跨越發(fā)展，持續(xù)看好5.5G/衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。5.5G或?qū)硎队诋?dāng)前的網(wǎng)絡(luò)能力，實現(xiàn)萬兆體驗、千億聯(lián)接和內(nèi)生智能，滿足豐富多樣的業(yè)務(wù)要求，有望成為邁向智能世界的關(guān)鍵道路。創(chuàng)新主線#4：自大模型贏得突破以來，各界均在探索大模型相應(yīng)的應(yīng)用，AI手機/AIPC/AI音響等概念相繼出世，并持續(xù)有產(chǎn)品落地。此外，AI Pin等增量市場或旋踵而至，建議持續(xù)關(guān)注。

半導(dǎo)體：周期拐點已現(xiàn)，布局優(yōu)質(zhì)賽道。

半導(dǎo)體行業(yè)兼具周期與成長屬性，創(chuàng)新和需求驅(qū)動下新一輪周期復(fù)蘇已然開啟。全球半導(dǎo)體市場受到產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期和庫存周期多重因素影響，技術(shù)創(chuàng)新和下游需求景氣度決定電子產(chǎn)品推出節(jié)奏和銷售規(guī)模，上游資本開支和稼動率直接影響產(chǎn)能擴張和縮減，而供需雙方的博弈、時滯則會反映到庫存周期的不同波動階段。站在當(dāng)前時點，該行認為，產(chǎn)品端迎來AI算力核心的一系列產(chǎn)業(yè)趨勢變革，產(chǎn)能端資本開支規(guī)?？s減而稼動率觸底回升，庫存端去化效果逐漸顯現(xiàn)。根據(jù)WSTS，23Q3全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降4.5%，跌幅已大幅縮窄;環(huán)比提升6.3%，自Q2以來開啟逐季好轉(zhuǎn)。

IC設(shè)計：存儲價格強勢上漲，模擬景氣度分化。(1)存儲方面，手機需求率先復(fù)蘇，新機型單機容量提升顯著，拉動位元出貨增長，2024年AI或?qū)⒊蔀榇鎯π枨笾饕?qū)動力，推動價格進一步上行。(2)射頻方面，卓勝微Q3收入創(chuàng)歷史新高。后續(xù)伴隨手機端需求復(fù)蘇和模組占比不斷提升，公司業(yè)績有望持續(xù)改善。(3)模擬芯片方面，該行認為伴隨庫存去化節(jié)奏加快及需求整體復(fù)蘇，工業(yè)車規(guī)等新型賽道積極布局的公司將具備更強的經(jīng)營韌性，有望釋放更多業(yè)績彈性。

半導(dǎo)體設(shè)備：關(guān)注光刻機核心產(chǎn)業(yè)鏈，國產(chǎn)化仍為主旋律。展望2024年，隨著宏觀經(jīng)濟環(huán)境改善、預(yù)期轉(zhuǎn)暖，下游消費電子、IC等景氣度逐漸好轉(zhuǎn)，向上游傳導(dǎo)至晶圓廠、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)，該行判斷半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的業(yè)績、估值有望迎來雙重修復(fù)。

先進封裝：破局后摩爾時代，重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價值。先進工藝節(jié)點下IC設(shè)計復(fù)雜度及設(shè)計成本不斷提升，隨著AI、高性能計算等應(yīng)用對芯片性能日益增長的要求，先進封裝技術(shù)逐漸成為破局之道。

投資建議：

算力硬件：工業(yè)富聯(lián)/滬電股份;

MR：杰普特/賽騰股份/智立方/藍思科技/領(lǐng)益智造等;

AI PC：春秋電子/珠海冠宇等;

AI手機：長信科技/水晶光電/傳音控股/大族激光等;

PCB：東山精密/生益科技等。

半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司/北方華創(chuàng)/拓荊科技/精測電子;

零部件：茂萊光學(xué)/福晶科技;

半導(dǎo)體材料：鼎龍股份/興森科技等;

芯片設(shè)計：瀾起科技/聚辰股份/東芯股份/普冉股份/兆易創(chuàng)新等;

先進封裝：通富微電/長電科技等。