國信證券：AI應用的規(guī)模化落地勢在必行 有望推動新一輪消費電子創(chuàng)新周期

智通財經APP獲悉，國信證券發(fā)布研究報告稱，目前的AI工具大多都是bot(機器人)，包括以ChatGPT為代表的LLM(大語言模型)，都僅是一個應用程序，只有當用戶輸入特定內容時才會被動反饋。而AI助手的下一程，將關注AI Agent的構建，以LLM或多模態(tài)模型為核心，具備跨應用、主動、自我升級等特征，成為用戶的全能助手。該行認為隨著AI Agent的成熟，AI應用的規(guī)模化落地勢在必行，有望推動新一輪的消費電子創(chuàng)新周期。

產業(yè)鏈相關公司：消費電子：傳音控股(688036.SH)、光弘科技(300735.SZ)、電連技術(300679.SZ)等;基礎算力：滬電股份(002463.SZ)、工業(yè)富聯(601138.SH)、國芯科技(688262.SH)等。

國信證券觀點如下：

從大模型到智能體，AI Agent(智能體)爆發(fā)元年，點燃新一輪創(chuàng)新周期。

目前的AI工具大多都是bot(機器人)，包括以ChatGPT為代表的LLM(大語言模型)，都僅是一個應用程序，只有當用戶輸入特定內容時才會被動反饋。而AI助手的下一程，將關注AI Agent的構建，以LLM或多模態(tài)模型為核心，具備跨應用、主動、自我升級等特征，成為用戶的全能助手。例如聯想推出AI Twin，AI Twin將建立本地知識庫，預測用戶的任務和提供自主解決方案，讓設備成為用戶的數字延伸。而OpenAI推出的GPTs，構建了通向Agent的橋梁，未來研發(fā)將加速。該行認為，隨著AI Agent的成熟，AI應用的規(guī)?；涞貏菰诒匦校型苿有乱惠喌南M電子創(chuàng)新周期。

AI大模型規(guī)模化擴張帶來推理算力需求激增，布署端側算力緩解成本壓力。

2023年5月，高通發(fā)布《混合AI是AI的未來》，混合AI指終端和云端協(xié)同工作，在適當的場景和時間下分配AI計算的工作負載，以更高效利用資源。原因在于生成式AI模型大多擁有數十億級參數，對計算基礎設施要求極高，且AI推理的規(guī)模將遠高于AI訓練，推理成本將隨著日活用戶數量及其使用頻率的增加而增加，而云端推理的成本掌握在云廠商手中，這將導致規(guī)模化擴展難以持續(xù)，因此布署端側算力是生成式AI規(guī)模化擴展至關重要的一步。

生成式AI與端側AI先行，倒逼智能設備硬件性能升級。

“安迪-比爾定理”代表著智能終端硬件和軟件間螺旋式發(fā)展演進關系，一般來講軟件的更新升級要與硬件資源所匹配。然而，生成式AI快速發(fā)展使得AI應用在軟件及系統(tǒng)層面率先作出巨大改變和升級。例如，微軟推出Microsoft365 Copilot全面接入AI功能，Windows Copilot是第一個提供集中生成式AI協(xié)助的電腦平臺。端側AI應用打破了軟硬件迭代式演進規(guī)律，進而倒逼智能設備硬件性能升級，為此芯片龍頭爭先推出支持生成式AI的處理器。例如，高通驍龍X Elite專為生成式AI打造，支持端側運行超130億參數AI模型;蘋果發(fā)布新一代M3系列芯片，其中M3 Max支持開發(fā)數十億參數AI模型。

各大手機終端品牌積極投入AI Agent端側部署的創(chuàng)新周期。

回顧手機發(fā)展歷史，就是終端智能化升級的歷史，從功能機到智能機，再到未來的AI智能體，智能化升級才是終端行業(yè)最核心的成長驅動因素。上一輪智能機“黃金十年”在2016年達到14.69億部的高點，此后手機市場再次陷入存量競爭。4Q23以來，高通、聯發(fā)科等頭部芯片廠均針對性升級了移動平臺的AI能力，安卓系廠商以緊隨其后推出了搭載相關平臺的旗艦機型，并升級了各自的手機助手，積極投入新一輪的AI Agent創(chuàng)新之戰(zhàn)。

手機新品獲端側模型加持，革新人機交互模式。

小米14系列手機首發(fā)搭載高通驍龍8Gen3，其自研60億參數大模型能夠流暢運行，在知識問答、文字擴寫、表格生成、編寫代碼等生成式AI應用方面帶來全新體驗;小米14Pro亦支持終端側AI大模型圖像處理。Vivo X100系列手機首發(fā)搭載聯發(fā)科天璣9300，其首款全局智能輔助應用“藍心小V”擁有更自然、便捷的人機交互方式和豐富多維的信息表達。手機端側模型加入有望革新人機交互方式與使用體驗，從而加速手機換機周期。

處理器龍頭客戶端收入邊際增長，PC換機周期有望得到加速。

據IDC數據，全球PC出貨量自2014年達到頂峰5.38億部后，逐年下滑至2018年的4.06億部;雖此后年度出貨量有所上升，但仍未超過2014年峰值水平。2022年全球PC出貨量僅4.54億部，同比減少12.5%。1Q23/2Q23出貨量分別為8764/8937萬部(YoY-25.8%/-19.8%，QoQ-21.5%/2.0%)，表明全球PC市場復蘇存在一定壓力。英特爾與AMD作為全球個人PC處理器龍頭，自FY23起面向PC等客戶端產品收入同環(huán)比逐季改善。其中，FY3Q23英特爾客戶端計算事業(yè)部收入同比減幅收窄至3.2%，環(huán)比增長16.0%;AMD客戶端部門收入同比增長42.4%，環(huán)比增長45.6%。隨著端側AI應用深化及終端AI芯片陸續(xù)推出，PC換機周期有望得到加速。

風險提示：AI創(chuàng)新不及預期;AI技術發(fā)展不及預期;產品研發(fā)不及預期;終端需求不及預期;行業(yè)競爭加劇。