智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,11月27日,艾森股份(688720.SH)開啟申購,發(fā)行價(jià)格為28.03元/股,申購上限為0.5萬股,市盈率171.51倍,屬于上交所科創(chuàng)板,華泰聯(lián)合證券為其獨(dú)家保薦人。
招股書披露,艾森股份主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。發(fā)行人圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。發(fā)行人下游客戶主要集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域,涵蓋了長電科技、通富微電、華天科技、日月新等國內(nèi)集成電路封測頭部廠商以及國巨電子、華新科等國際知名電子元件廠商。
報(bào)告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類別構(gòu)成情況如下:
據(jù)了解,艾森股份募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬用于以下列項(xiàng)目:
財(cái)務(wù)方面,于2020年度、2021年度及2022年度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為2.09億元、3.14億元、3.24億元。公司凈利潤分別約為2334.77萬元、3499.04萬元、2328.47萬元人民幣。
需要注意的是,招股書特別提醒投資者關(guān)注終端需求下降,芯片產(chǎn)業(yè)鏈去庫存導(dǎo)致公司下游客戶需求下降的風(fēng)險(xiǎn)。下游客戶對(duì)公司產(chǎn)品的需求量受到消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等終端市場需求的影響。2022年,隨著全球半導(dǎo)體市場上游晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長,半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求的狀況逐步緩解。同時(shí),受局部地區(qū)戰(zhàn)爭、通貨膨脹等因素導(dǎo)致的消費(fèi)能力下降、美聯(lián)儲(chǔ)加息導(dǎo)致的資金成本提升等因素的影響,半導(dǎo)體終端需求增長放緩,尤其在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的需求低于預(yù)期,部分芯片廠商面臨庫存消化壓力,導(dǎo)致2022年產(chǎn)量下降。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù),2022年全國集成電路產(chǎn)量3,241.9億塊,較上年下降9.81%,自2009年以來首次出現(xiàn)下降。受芯片供應(yīng)鏈短期結(jié)構(gòu)失衡的影響,公司下游客戶開工率降低,導(dǎo)致公司2022年?duì)I業(yè)收入增速同比大幅下降。
此外,2023年上半年,以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場整體表現(xiàn)仍較為低迷,但在二季度已表現(xiàn)出回暖趨勢。IDC公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年上半年,中國智能手機(jī)出貨量合計(jì)約為1.3億臺(tái),同比下降7.4%;第二季度中國智能手機(jī)市場出貨量約為6,570萬臺(tái),同比下降2.1%,降幅明顯收窄。同時(shí),由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈去庫存已初見成效,半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2023年4-6月,全國集成電路單月產(chǎn)量分別為281.1億塊、307.1億塊和321.5億塊,同比增速分別為3.8%、7.0%和5.7%。如消費(fèi)電子等終端需求回暖或半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期,將會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和盈利能力造成不利影響。