智通財經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,展望2024年,AI將開始全面落地,持續(xù)驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)投資,與此同時,在新的外部再平衡條件下,關(guān)鍵科技領(lǐng)域的國產(chǎn)替代也將帶來更多投資機(jī)會。站在投資維度,算力端或?qū)⒂瓉碇匾顿Y機(jī)遇:一方面,光模塊、服務(wù)器等在AI驅(qū)動下需求將持續(xù)增長;另一方面,半導(dǎo)體設(shè)備、AI芯片等在海外管制下發(fā)展緊迫性增強(qiáng)。在此基礎(chǔ)上,部分應(yīng)用場景結(jié)合國內(nèi)大模型能力進(jìn)行產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,通過AI+SaaS模式打開成長天花板,業(yè)績將逐步釋放。此外,建議關(guān)注大模型加速迭代開辟豐富場景下的智能駕駛、機(jī)器人板塊;技術(shù)創(chuàng)新落地下的數(shù)據(jù)要素、消費(fèi)電子、運(yùn)營商板塊,以及估值修復(fù)下的互聯(lián)網(wǎng)板塊等細(xì)分領(lǐng)域。
中信證券主要觀點如下:
市場回顧:AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,科技板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁。
2023年初至今,伴隨全球宏觀因素改善,市場預(yù)期逐步修復(fù),同時,ChatGPT引領(lǐng)生成式AI浪潮,算力、應(yīng)用等方向趨熱,帶動科技板塊整體上漲。年初至今,科技板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁并取得超額收益:A股中信電子、通信、計算機(jī)、傳媒、汽車指數(shù)分別上漲8%/21%/8%/16%/9%,港股恒生科技、美股費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)分別下跌9%/上漲27%,優(yōu)于大盤。展望2024年,該行判斷隨著經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇、需求逐步好轉(zhuǎn),疊加技術(shù)創(chuàng)新落地和估值修復(fù),科技板塊將迎來投資機(jī)遇,重點聚焦AI算力和應(yīng)用領(lǐng)域,同時關(guān)注國產(chǎn)替代的機(jī)會。
投資主線:聚焦AI產(chǎn)業(yè)鏈,算力和應(yīng)用先行,同時關(guān)注國產(chǎn)替代機(jī)遇。
展望2024年,該行判斷A股科技板塊投資將圍繞AI主線展開,重點關(guān)注算力和部分應(yīng)用領(lǐng)域,同時關(guān)注信創(chuàng)等國產(chǎn)替代機(jī)會。
1)AI產(chǎn)業(yè)鏈:工信部等六部委近期印發(fā)《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》,推動關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用,助力形成產(chǎn)業(yè)正循環(huán),在新的外部再平衡條件下,國產(chǎn)算力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來更廣闊發(fā)展機(jī)遇,半導(dǎo)體制造鏈條自主化的產(chǎn)業(yè)安全地位凸顯。在此基礎(chǔ)上,國內(nèi)大模型持續(xù)升級,最終該行預(yù)計國內(nèi)AI應(yīng)用場景將基于與GPT4.0同等能力上的大模型進(jìn)行產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,軟件應(yīng)用結(jié)合垂直場景多點開花,并通過AI+SaaS商業(yè)模式提升用戶粘性、打開成長空間。此外,預(yù)計大模型也將加速推進(jìn)智能駕駛和機(jī)器人智能化迭代。
2)技術(shù)創(chuàng)新方向:該行認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新落地將帶來結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會,建議關(guān)注數(shù)據(jù)要素、消費(fèi)電子和運(yùn)營商等細(xì)分板塊。
AI產(chǎn)業(yè)鏈:算力疊加國產(chǎn)化先行,AI應(yīng)用緊隨其后,終端加速迭代。
展望2024年,該行認(rèn)為科技產(chǎn)業(yè)基本面將持續(xù)改善,AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為最核心的投資主線,尤其需關(guān)注算力和部分應(yīng)用領(lǐng)域。
1)算力方面:AI的持續(xù)發(fā)展和科學(xué)研究的突破,需求增長拉動算力水平提升,光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域帶來持續(xù)增長的機(jī)會;與此同時,美商務(wù)部公布半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則,國內(nèi)先進(jìn)制程相關(guān)的算力及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展緊迫性增強(qiáng),該行認(rèn)為包括Al芯片設(shè)計、半導(dǎo)體制造&封測、設(shè)備&零部件等上中下游全鏈節(jié)的國產(chǎn)化發(fā)展將成為長期主線。
2)應(yīng)用方面:該行預(yù)計應(yīng)用端將基于對標(biāo)GPT4.0同等能力的國內(nèi)大模型實現(xiàn)落地,考慮到行業(yè)大模型對場景、數(shù)據(jù)、容錯、技術(shù)等方面的要求,該行看好在辦公、教育、企業(yè)管理、傳媒等領(lǐng)域的落地機(jī)遇,并通過AI+SaaS商業(yè)模式打開空間。
3)國內(nèi)大模型的發(fā)展和落地,以及通過大模型加速智能化迭代的智能駕駛和機(jī)器人場景亦值得關(guān)注。
技術(shù)創(chuàng)新方向:重點關(guān)注數(shù)據(jù)要素、消費(fèi)電子、運(yùn)營商等細(xì)分板塊結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會。
展望2024年,該行建議關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新落地下的細(xì)分板塊投資機(jī)遇。
1)數(shù)據(jù)要素:數(shù)據(jù)要素制度體系加速構(gòu)建,數(shù)據(jù)交易流通持續(xù)完善,將推動算網(wǎng)融合、加速數(shù)據(jù)應(yīng)用,擁有核心數(shù)據(jù)資產(chǎn)的數(shù)據(jù)供給方值得關(guān)注。
2)消費(fèi)電子:隨著2023Q3去庫逐漸行至尾聲,補(bǔ)庫周期開啟漸近,該行預(yù)計2024年行業(yè)景氣有望持續(xù)“L”型溫和回暖趨勢,建議關(guān)注結(jié)構(gòu)性主線機(jī)會,部分高景氣細(xì)分板塊(如安卓鏈復(fù)蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等)有望表現(xiàn)突出。
3)運(yùn)營商:移動和電信Q3財報繼續(xù)保持穩(wěn)健,基于PB/PE或股息率,長期估值仍有較大提升空間,宏觀經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)也有助推動ARPU提升、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加速、計提還賬沖回。
風(fēng)險因素:宏觀經(jīng)濟(jì)增長乏力導(dǎo)致國內(nèi)政府與企業(yè)IT支出不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險;互聯(lián)網(wǎng)平臺經(jīng)濟(jì)監(jiān)管持續(xù)趨嚴(yán)的風(fēng)險;國際貿(mào)易摩擦加劇;相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險;全球流動性不及預(yù)期的風(fēng)險;企業(yè)新業(yè)務(wù)投資導(dǎo)致利潤與現(xiàn)金承壓的風(fēng)險;企業(yè)核心技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等;產(chǎn)業(yè)細(xì)分熱門方向競爭加劇的風(fēng)險。