智通財經(jīng)APP獲悉,浙商證券發(fā)布研究報告稱,伴隨2023年終端層面陸續(xù)結(jié)束去庫進入補庫周期,疊加國產(chǎn)手機新品放量、AI端側(cè)應用產(chǎn)品爆發(fā)及海外MR明星產(chǎn)品等因素的高關(guān)注度,消費電子整體β有望在2024年以供需周期為根基、功能創(chuàng)新為主旋律,重返加速回暖周期。該行表示周期復蘇疊加終端創(chuàng)新,2024年消費電子領(lǐng)域有望全面回暖,重點看好AI端側(cè)創(chuàng)新與XR產(chǎn)業(yè)鏈子行業(yè)。
浙商證券觀點如下:
AI端側(cè)、XR等創(chuàng)新驅(qū)動消費電子復蘇斜率向上,2024年消電板塊有望全面回暖。
消費電子板塊品類仍以各類智能終端為主,包括智能手機、PC、可穿戴設(shè)備、AIOT設(shè)備等。受宏觀經(jīng)濟、地緣政治及智能手機等品類整體功能創(chuàng)新節(jié)奏的放緩,原本以創(chuàng)新周期為主導的消電行業(yè)在近1-2年中呈現(xiàn)出較為顯著的周期品屬性,行業(yè)景氣度受終端持續(xù)去庫影響相對較為平淡。伴隨2023年終端層面陸續(xù)結(jié)束去庫進入補庫周期,疊加國產(chǎn)手機新品放量、AI端側(cè)應用產(chǎn)品爆發(fā)及海外MR明星產(chǎn)品等因素的高關(guān)注度,消費電子整體β有望在2024年以供需周期為根基、功能創(chuàng)新為主旋律,重返加速回暖周期。
國產(chǎn)替代:2024年晶圓廠重回增長軌道,推動設(shè)備/零部件需求復蘇。
SEMI預計,2023年全球晶圓廠設(shè)備支出為約840億美元,同比下滑15%,2024年有望同比反彈15%至970億美元,意味著晶圓廠擴廠/設(shè)備下單/零部件采購將重回上行周期,該行認為,得益于2023下半年新產(chǎn)品發(fā)布、未來新應用的落地帶來的拉動,當前半導體行業(yè)正處于下一輪景氣周期的拐點。當前我國半導體設(shè)備整體國產(chǎn)化率還處于較低水平,去膠、清洗、熱處理等設(shè)備國產(chǎn)化率相對較高;而光刻機、涂膠顯影機、ALD、部分檢量測設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低,未來存在較大國產(chǎn)替代空間。出于供應鏈安全考量,國內(nèi)晶圓廠商擴產(chǎn)有望帶動國產(chǎn)半導體設(shè)備需求擴容,新設(shè)備的驗證及反饋節(jié)奏有望加速。
存儲芯片價格周期向上,周期復蘇與國產(chǎn)替代共振驅(qū)動板塊上行
周期復蘇視角來看,存儲板塊將受到周期復蘇與國產(chǎn)替代邏輯的共振,驅(qū)動板塊確定性上行。根據(jù)Trend force,23Q4 Dram合約價預計上漲3~8%,NAND Flash合約價預計上漲8~13%。DDR5、HBM、LPDDR5等受終端滲透率逐漸提升、AI需求刺激及手機新品發(fā)布(如華為Mate 60系列、蘋果15系列、小米)等,需求表現(xiàn)相對較好。據(jù)模組廠威剛預計,2024年存儲產(chǎn)業(yè)有望景氣好轉(zhuǎn),NAND Flash與DRAM價格將持續(xù)上漲,2024H2上游原廠有望由虧轉(zhuǎn)盈。近期,據(jù)第一財經(jīng)報道,長江存儲已于11月9日起訴鎂光科技有限公司及全資子公司鎂光消費產(chǎn)品集團有限責任公司侵犯其8項美國專利,以解決鎂光試圖通過迫使長江存儲退出3D NAND Flash市場來阻止競爭和創(chuàng)新等相關(guān)問題。未來網(wǎng)絡及數(shù)據(jù)安全日益重要,加之國內(nèi)存儲廠商持續(xù)追趕,有望加速我國存儲行業(yè)國產(chǎn)化進程。
該行全面看好2024年電子行業(yè)的板塊行情。
周期復蘇疊加終端創(chuàng)新,2024年消費電子領(lǐng)域有望全面回暖,該行重點看好AI端側(cè)創(chuàng)新與XR產(chǎn)業(yè)鏈子行業(yè)。和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的上市公司包括:立訊精密(002475.SZ)、領(lǐng)益智造(002600.SZ)、杰普特(688025.SH)、春秋電子(603890.SH)等。
國產(chǎn)替代方面,2024年晶圓廠資本開支重回增長軌道,亦有望推動設(shè)備/零部件需求復蘇,該行重點看好存儲、邏輯先進制程相關(guān)的國產(chǎn)替代鏈條。和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的標的包括中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)等。
周期復蘇領(lǐng)域:該行重點看好具有創(chuàng)新應用疊加的子領(lǐng)域如先進封裝鏈條,關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司包括通富微電(002156.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、甬矽電子(688362.SH)、興森科技(002436.SZ)等。
風險提示:終端需求復蘇不及預期的風險、新產(chǎn)品發(fā)布或銷售不及預期的風險、晶圓廠擴產(chǎn)不及預期、國產(chǎn)替代進度不及預期的風險等