方正證券：3C產(chǎn)品進入“鈦合金”時代 關(guān)注CNC加工環(huán)節(jié)及3D打印產(chǎn)業(yè)鏈

智通財經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研究報告稱，3c產(chǎn)品進入“鈦合金”時代。蘋果在iPhone15Pro采用了鈦合金，也意味著iPhone高配機型邊框材料將放棄自2017年以來采用的不銹鋼材質(zhì)，正式大步進入“鈦金屬”時代。目前，鈦合金加工工藝主要包括CNC切削磨削、3D金屬打印兩種。CNC加工環(huán)節(jié)建議關(guān)注華銳精密(688059.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)等刀具及鉆攻機供應(yīng)商，研磨拋光耗材及設(shè)備供應(yīng)商金太陽(300606.SZ)，數(shù)控磨削設(shè)備供應(yīng)商宇環(huán)數(shù)控(002903.SZ)，3D打印產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注鉑力特(688333.SH)等設(shè)備企業(yè)，以及金屬復(fù)合材料供應(yīng)商銀邦股份(300337.SZ)。

方正證券觀點如下：

鈦合金是典型的難加工材料，增加切削刀具消耗量及加工時長。

以手機中框為例,根據(jù)艾邦高分子數(shù)據(jù),鈦合金手機中框整體良率約為30%-40%,遠低于鋁合金中框的80%;且加工時間長,約為鋁合金的3-4倍。目前一直采用CNC切削磨削工藝的典型零部件主要為iPhone15Pro鈦合金中框。根據(jù)該行的初步測算，2023國內(nèi)生產(chǎn)鈦合金手機邊框刀具需求約為13億元，未來隨著鈦合金手機中框的滲透率提升，假設(shè)2027年高端手機中鈦合金邊框滲透率達到55%，則刀具的需求有望達到48億元。對機床而言，長期來看，假設(shè)高端手機全部使用鈦合金邊框，對應(yīng)鉆攻機需求擴大到原來的3-4倍，對應(yīng)需求40-53億元。對整個鉆攻機市場而言，市場規(guī)模在原有83億市場規(guī)?；A(chǔ)上擴大32-48%。

3D打印鈦合金用于3c領(lǐng)域是重要方向，與CNC加工互補。

采用切削磨削加工，鈦合金制品存在良率低、耗時長、設(shè)備需求量大等難點。作為鈦合金加工新方向,金屬3D打印依據(jù)零件三維模型快速制造,不需要專用型模具,應(yīng)用粉狀金屬材料,用逐層打印的方法來建構(gòu)物件,有便捷性高、高精度、低成本的特點。此次，榮耀發(fā)布的MagicV2將鈦金材質(zhì)加入到鉸鏈軸蓋當(dāng)中。該行初步測算，2023年全球鈦合金鉸鏈軸蓋3D打印市場空間約為達0.23億元，假設(shè)2027年鈦合金鉸鏈軸蓋在折疊屏手機中滲透率達到50%，則市場空間有望達到10.15億元。

值得注意的是,金屬3D打印仍然需要與數(shù)控機床磨拋工藝結(jié)合。

由于3D打印出的部件通常表面粗糙,需要額外的后處理,如機加工、研磨或拋光,以獲得高精度的光滑表面。由于鈦合金材料特性,使得加工環(huán)節(jié)(成形、研磨拋光)價值量更高、加工耗材消耗量更大。3D打印是鈦合金成形方式之一、開始大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化,后道研磨拋光(精加工環(huán)節(jié))價值量有望大幅提升。根據(jù)該行的初步測算，2023年全球鈦合金鉸鏈軸蓋研磨拋光環(huán)節(jié)市場空間約為達1.4億元，2027年有望達到30.45億元

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險，技術(shù)推進不及預(yù)期風(fēng)險，降本不及預(yù)期風(fēng)險，行業(yè)滲透率不及預(yù)期風(fēng)險。