光大證券：維持中芯國際(00981)“買入”評級 上調(diào)2023全年資本開支至75億美元

智通財經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研究報告稱，由于下游需求復蘇不及預期，產(chǎn)品價格承壓，調(diào)整中芯國際(00981)23-25年歸母凈利潤預測至8.37/9.01/10.45億美元。公司雖處半導體下行周期，但具備國產(chǎn)替代、積極擴產(chǎn)等機遇，維持港股“買入”評級。公司3Q23實現(xiàn)營業(yè)收入16.21億美元，位于此前收入指引區(qū)間環(huán)比增長3%-5%中值。期內(nèi)實現(xiàn)毛利率19.8%，接近此前毛利率指引區(qū)間18%-20%上限;歸母凈利潤0.94億美元，同比下降80%，環(huán)比下降77%，對應歸母凈利率環(huán)比大降20pct至5.8%。

中金主要觀點如下：

12英寸需求飽滿，擴產(chǎn)帶動折舊提升從而使盈利能力承壓。

3Q23公司產(chǎn)能利用率從2Q23的78.3%略降至77.1%，主要系8英寸和12英寸晶圓均穩(wěn)定擴產(chǎn)。公司擴產(chǎn)計劃持續(xù)推進，23Q3約當8英寸的月產(chǎn)能增至79.6萬片，較年初增加8.2萬片。

1)23全年8英寸中芯天津廠將擴充月產(chǎn)能4萬片/月，12英寸月產(chǎn)能將擴充2萬片+/月，主要來自于中芯深圳和中芯京城廠;

2)按晶圓尺寸分類，12英寸產(chǎn)能更加飽和，8英寸產(chǎn)能利用率偏低、處于50%-70%區(qū)間內(nèi)，且由于8英寸對應的電源管理、藍牙和射頻等芯片需求多跟隨手機等終端呈現(xiàn)短暫季節(jié)性變動，未來沒有明顯增量，公司不看好8英寸晶圓業(yè)務(wù)發(fā)展;

3)未來擴產(chǎn)以12英寸廠為主，40/55nm制程產(chǎn)品供給緊張，圖像傳感器、DDIC和Nor Flash環(huán)比增長。未來12英寸新增產(chǎn)能釋放將進一步增加折舊，近兩年公司盈利持續(xù)承壓，該行預計23年和24年毛利率在20%附近。

半導體行業(yè)呈現(xiàn)“雙U型”復蘇態(tài)勢，下游需求不及預期。

需求端：智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和其他的收入占比分別為26%、12%、24%和38%，23Q3作為手機旺季，營收呈現(xiàn)“小陽春”季節(jié)性上漲，但公司預計整體半導體需求在23年和24年保持平滑態(tài)勢，中間僅呈現(xiàn)季節(jié)性波動。ASP方面，不同產(chǎn)品需求回溫不均勻，大宗標準產(chǎn)品ASP持續(xù)承壓。庫存端：中國客戶庫存下降，目前已位于較為健康水平，但歐美客戶去庫存節(jié)奏慢于中國。因此公司指引23Q4營收環(huán)比增長1%-3%，該行預計23全年同比下滑低雙位數(shù)。

上調(diào)23全年資本開支至75億美元以應對地緣政治風險。

23Q3資本開支達到21億美元，23年前三季度累計達到51億美元，公司上調(diào)23全年資本開支至75億美元，讓設(shè)備供應商提前交貨，23全年進場設(shè)備數(shù)高于預期。

風險提示：半導體板塊估值系統(tǒng)波動;美國管制政策趨嚴;下游需求疲軟。