五礦證券：消費電子及半導體復蘇跡象顯現(xiàn) 行業(yè)景氣度有望回升

智通財經(jīng)APP獲悉，五礦證券發(fā)布研究報告稱，華為作為全球消費電子頭部廠商，Mate60系列及全場景新產(chǎn)品的發(fā)布有效刺激了消費者購買需求，出貨量及市場份額有望進一步提升。伴隨政策發(fā)力、宏觀經(jīng)濟復蘇、庫存去化、新技術(shù)創(chuàng)新以及AI技術(shù)應用等影響，該行認為消費電子及半導體板塊有望回暖，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司也將受益。建議關(guān)注：長盈精密(300115.SZ)，北方華創(chuàng)(002371.SZ)，鼎龍股份(300054.SZ)，兆易創(chuàng)新(603986.SH)。

事件：2023年初至11月12日，申萬電子行業(yè)指數(shù)上漲10.73%，漲跌幅在申萬一級行業(yè)中排序4/31;滬深300指數(shù)下跌7.36%。

五礦證券點評如下：

半導體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)出現(xiàn)觸底反彈趨勢。

當前半導體行業(yè)景氣度分析指標中，多項數(shù)據(jù)顯示，當前半導體多個細分板塊的銷售額、出貨量等處于2019年以來相對低位，2024年同比變化有望由負轉(zhuǎn)正;存儲芯片現(xiàn)貨成品價格持續(xù)上漲;全球芯片龍頭企業(yè)庫存水位開始調(diào)整回落。該行認為，伴隨半導體行業(yè)中上游去庫存調(diào)整、下游AI算力基礎設施建設需求和消費電子出現(xiàn)回暖趨勢、政策發(fā)力、國產(chǎn)替代持續(xù)推進，半導體板塊有望觸底回升。

1)全球半導體設備銷售規(guī)模：SEMI預測，2023全球半導體設備銷售規(guī)模為874億美元，同比下降18.81%;2024年全球半導體設備銷售規(guī)模預計約為1000億美元，同比增速由負轉(zhuǎn)正，預計為14.41%。2)全球硅晶圓出貨量：SEMI預測，2023全球硅晶圓出貨量為12512百萬平方英寸，同比下降14.10%;2024-2026年SEMI預測，全球硅晶圓出貨量分別為13578/15332/16214百萬平方英寸，同比增速分別為8.52%/12.92%/5.75%。3)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率：2023Q2，中芯國際和聯(lián)電的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)開始趨于平緩，且中芯國際的產(chǎn)能利用率也開始有所提升。4)全球半導體銷售額：WSTS預測，2023全球半導體銷售額為5150.95億美元，同比下降10.28%;2024年全球半導體銷售額為5759.97億美元，同比增長11.82%。5)存儲芯片價格：根據(jù)TrendForce預計，NAND Flash 2023Q4合約價將全面起漲，季漲幅約8-13%;DRAM 2023Q4合約價季漲幅約3-8%。6)2023Q1-Q3，全球芯片龍頭企業(yè)的平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始出現(xiàn)下降，存貨規(guī)模增速顯著放緩。

消費電子板塊：全球智能機出貨量下滑趨勢收窄，華為Mate60發(fā)布，“AI+”有望催生消費電子行業(yè)新需求。

華為作為全球消費電子頭部廠商，Mate60系列及全場景新產(chǎn)品的發(fā)布有望刺激消費者購買需求，市場份額有望提升，同時起到提振消費電子行業(yè)的正向作用，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球智能機出貨量12.1億部，同比-11.3%，預計2023年出貨量為11.5億部，同比-4.6%，下滑趨勢收窄。此外，消費電子領(lǐng)域的“AI+”產(chǎn)品推出，例如聯(lián)想的AI PC、高通驍龍8 GEN 3、聯(lián)發(fā)科天璣9300等，都有望助力催生消費者新需求。

風險提示：1、宏觀經(jīng)濟恢復不及預期，電子行業(yè)下游需求不及預期;2、貿(mào)易摩擦加劇，電子行業(yè)供應鏈進一步受限的風險;3、若電子行業(yè)技術(shù)研發(fā)和迭代、產(chǎn)品推進不及預期，存在國產(chǎn)替代不及預期的風險;4、電子行業(yè)競爭加劇，使得部分企業(yè)盈利能力下滑的風險。