智通財經(jīng)APP訊,鼎龍股份(300054.SZ)公告,公司及下屬子公司于今年相繼收到多項光刻膠相關(guān)國家及省級重要項目立項通知,公司布局的三大領(lǐng)域光刻膠相關(guān)產(chǎn)品:集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導體先進封裝用光刻膠、半導體柔性顯示用光刻膠,均為制約我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”材料之一,公司及下屬子公司作為項目牽頭單位負責研究開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的三大類光刻膠及上游關(guān)鍵核心原料,滿足我國半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求。上述相關(guān)項目將獲得項目經(jīng)費支持合計不超過1.64億元。