東吳證券：隨著庫存去化接近尾聲 PC行業(yè)拐點(diǎn)已經(jīng)初步顯現(xiàn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量在23Q2環(huán)比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環(huán)比回升11%，同比降幅進(jìn)一步收窄到8%。該行認(rèn)為隨著庫存去化接近尾聲，PC價(jià)格也已經(jīng)止跌趨向穩(wěn)定，PC行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)初步顯現(xiàn)，復(fù)蘇在望。此外，AIGC應(yīng)用的部署在提升用戶體驗(yàn)、促進(jìn)換機(jī)需求增長的同時(shí)也對(duì)PC硬件提出更高要求，硬件加速模塊在PC的滲透率提升有望提高PC單價(jià)，疊加換機(jī)周期的加速PC行業(yè)有望迎來量價(jià)齊升。

東吳證券主要觀點(diǎn)如下：

庫存去化效果顯現(xiàn)，23Q2-Q3PC出貨量均環(huán)比回升，同比降幅持續(xù)收窄，價(jià)格也趨于穩(wěn)定：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量自22Q4及23Q1分別環(huán)比大幅下行9%、15%后在23Q2環(huán)比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環(huán)比回升11%，同比降幅進(jìn)一步收窄到8%;主要終端廠商庫存去化效果已經(jīng)顯現(xiàn)，23Q2聯(lián)想、戴爾、華碩、惠普、宏碁五大終端廠商庫存總和環(huán)比減少3.4%，同比減少16.9%。隨著庫存去化接近尾聲，PC價(jià)格也已經(jīng)止跌趨向穩(wěn)定，PC行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)初步顯現(xiàn)，復(fù)蘇在望。

AIPC和Windows10系統(tǒng)停用加速換機(jī)周期推進(jìn)，AIGC應(yīng)用加持下PC有望量價(jià)齊升：2023年10月聯(lián)想展示了首款A(yù)IPC，通過在硬件中集成加速單元有望實(shí)現(xiàn)本地大模型部署，同時(shí)Windows10將在24年停用，二者結(jié)合加速換機(jī)周期推進(jìn)。AIGC應(yīng)用的部署在提升用戶體驗(yàn)、促進(jìn)換機(jī)需求增長的同時(shí)也對(duì)PC硬件提出更高要求，硬件加速模塊在PC的滲透率提升有望提高PC單價(jià)，疊加換機(jī)周期的加速PC行業(yè)有望迎來量價(jià)齊升。

華為PC份額快速提升，未來有望憑借AI技術(shù)優(yōu)勢及鴻蒙系統(tǒng)進(jìn)一步提升出貨量：根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，23Q2華為在中國大陸出貨量87萬臺(tái)，同比提升6%，市場份額達(dá)9%，同比提升2pct，排名僅次于聯(lián)想和惠普。在消費(fèi)市場，華為有望憑借AI技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)擴(kuò)張，在信創(chuàng)市場，華為有望憑借鴻蒙系統(tǒng)以及國產(chǎn)化優(yōu)勢取得更大市場份額。

PC產(chǎn)業(yè)鏈由上游組件、中游組裝和下游品牌廠商三部分構(gòu)成：上游組件的核心是CPU和以連接器為代表的精密結(jié)構(gòu)件。中游組裝以O(shè)DM為主，集中度高，廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)、英偉達(dá)四大代工廠出貨量接近全球PC出貨量50%。下游品牌廠商競爭加劇，聯(lián)想份額穩(wěn)居第一，華為份額提升快速。

投資建議：建議關(guān)注上游顯示面板公司偉時(shí)電子(605218.SH)、匯創(chuàng)達(dá)(300909.SZ)、龍騰光電(688055.SH);推薦上游結(jié)構(gòu)件公司春秋電子(603890.SH)，建議關(guān)注上游結(jié)構(gòu)件公司勝利精密(002426.SZ)、英力股份(300956.SZ)、信音電子(301329.SZ);建議關(guān)注上游其他組件公司隆揚(yáng)電子(301389.SZ)、光大同創(chuàng)(301387.SZ)、萬祥科技(301180.SZ)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);AIPC用戶體驗(yàn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。