中信建投：行業(yè)即將迎來(lái)1-N爆發(fā)增長(zhǎng)階段 折疊機(jī)放量三大增量最受益

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，華為折疊新機(jī)上市引發(fā)關(guān)注，折疊機(jī)整體迭代至更成熟(價(jià)格輕薄度均可媲美iPhone旗艦)，帶動(dòng)折疊機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)，預(yù)計(jì)全球出貨量將從2022年的1310萬(wàn)臺(tái)增至2027年的1億臺(tái)，CAGR達(dá)51%，目前滲透率僅個(gè)位數(shù)，正處于1-N爆發(fā)增長(zhǎng)階段。折疊機(jī)放量三大增量最受益：LTPO-AMOLED屏幕(自適應(yīng)刷新率降低功耗成為折疊機(jī)標(biāo)配)、鉸鏈(鋯基液態(tài)金屬、MIM是最重要材料工藝)、超聲波指紋等新型生物識(shí)別技術(shù)(替代側(cè)邊指紋成為折疊機(jī)最佳屏下指紋識(shí)別解決方案)。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

折疊屏手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)：預(yù)計(jì)全球折疊屏手機(jī)出貨量將從2022年的1310萬(wàn)臺(tái)增至2027年的1億臺(tái)，CAGR達(dá)51%。23Q2中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量125.6萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)173%，到2025年有望突破1700萬(wàn)臺(tái)。目前全球折疊屏手機(jī)滲透率僅1%，在高端市場(chǎng)滲透率也僅5%，正處于從1-N快速增長(zhǎng)滲透階段。

折疊屏成熟機(jī)型頻出，價(jià)格輕薄度媲美iPhone旗艦機(jī)：

價(jià)格：折疊屏手機(jī)價(jià)格中樞已從2020年的15000元降至2023年的1萬(wàn)元以內(nèi)(部分機(jī)型價(jià)格低于iPhone旗艦機(jī));

厚度：榮耀MagicV2已降至9.9mm，僅比iPhone15ProMax厚1.65mm，華為MateX5以及MIXFold3也均逼近10mm;

重量：與iPhone14ProMax(240g)相比，榮耀MagicV2比其輕9g，華為MateX5比其重僅3g。

折疊屏手機(jī)放量，LTPO、MIM、超聲波指紋三大新增創(chuàng)新最受益：

LTPO：比目前主流的LTPS支持更低刷新率(1-120Hz自適應(yīng))、功耗更低(低10%以上)。屏幕更大(功耗翻倍增加)、機(jī)身更薄(電池容量難對(duì)應(yīng)提高)使低功耗的LTPO成為折疊機(jī)剛需(2023年新機(jī)型中82%配置LTPO)。

鉸鏈：鉸鏈BOM占比高達(dá)13.7%，是折疊機(jī)除屏幕外最大成本增量，鋯基液態(tài)金屬是首選強(qiáng)硬度高可塑性材料，MIM是主要工藝，組裝環(huán)節(jié)價(jià)值量大。

超聲波指紋等新型生物識(shí)別：側(cè)邊指紋(電容式)存在誤觸、識(shí)別準(zhǔn)確率低等缺點(diǎn)，屏下指紋將替代其成為主流，折疊機(jī)因結(jié)構(gòu)特點(diǎn)無(wú)法應(yīng)用屏下光學(xué)方案，超聲波等新型生物識(shí)別將成為最佳替代方案。