海通證券通信行業(yè)23年中報(bào)綜述：Q2經(jīng)營(yíng)環(huán)比改善 算力網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、工業(yè)智能化景氣上行

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱，2023Q2通信行業(yè)的基金持倉(cāng)市值占比為3.06%，環(huán)比提升1.42pct，增幅位列所有行業(yè)第二，同時(shí)超配比例大幅改善，達(dá)到-0.67pct，但仍處于2015年以來歷史中樞(平均超配比例為0)偏下水平，超配比例仍有較大提升空間。

▍海通證券主要觀點(diǎn)如下：

23H1行業(yè)整體穩(wěn)健上行，Q2經(jīng)營(yíng)環(huán)比改善、盈利更突出。

23H1通信行業(yè)整體營(yíng)收同比+6.11%，歸母凈利潤(rùn)同比+8.63%，扣非后歸母凈利潤(rùn)同比+5.51%，剔除市值超千億公司后，三項(xiàng)增速分別為+2.33%/+3.00%/-5.30% 。23Q2通信行業(yè)營(yíng)收同比+4.29%、環(huán)比+8.57%;歸母凈利潤(rùn)同比+9.23%、環(huán)比+63.47%;

扣非后歸母凈利潤(rùn)同比+9.05%、環(huán)比+71.35%;剔除市值超千億公司后，環(huán)比改善更加顯著，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比+75.07%，扣非后歸母凈利潤(rùn)環(huán)比+95.64% 。

需求分化帶來板塊差異表現(xiàn) ，算力網(wǎng)絡(luò)投入、工業(yè)智能化機(jī)遇凸顯。

從營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)同比增速行業(yè)排名來看，2023H1 IDC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全及可視化整體表現(xiàn)突出，均位列行業(yè)前五;2023Q2，IDC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)安全及可視化分析板塊取得良好業(yè)績(jī)。

具體來看，全球算力投入帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇。23H1 中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通產(chǎn)業(yè)數(shù)字化業(yè)務(wù)收入分別為602、688、430億元，同比+25%、+17%、+16%，其中云收入分別達(dá)422、459、255億元，同比+81%、+63%、+36%。同時(shí)，全球AIGC浪潮席卷，海內(nèi)外云計(jì)算廠商未來加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投入，其中微軟Q2資本開支同比表現(xiàn)突出;

而國(guó)內(nèi)上游配套產(chǎn)業(yè)鏈公司新品研發(fā)進(jìn)展突出，數(shù)通光模塊龍頭公司800G產(chǎn)品逐步推進(jìn)量產(chǎn)或出貨，細(xì)分領(lǐng)域向硅光、薄膜鈮酸鋰等方向各自突破;數(shù)通PCB龍頭公司長(zhǎng)期布局高性能板，AI算力需求下機(jī)會(huì)凸顯;IDC廠商H1增速亮眼，持續(xù)兌現(xiàn)生成式AI帶來的需求回暖。另一方面，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展中，新興行業(yè)持續(xù)高增;核心環(huán)節(jié)設(shè)備/零部件廠商受益智能化程度、國(guó)產(chǎn)化率提升延續(xù)強(qiáng)勁表現(xiàn)，同時(shí)激光行業(yè)、光纖光纜等板塊下游需求回暖，通信芯片行業(yè)持續(xù)推進(jìn)前沿芯片落地。

2023Q2通信行業(yè)的基金持倉(cāng)市值占比為3.06%，環(huán)比提升1.42pct，增幅位列所有行業(yè)第二，同時(shí)超配比例大幅改善，達(dá)到-0.67pct，但仍處于2015年以來歷史中樞(平均超配比例為0)偏下水平，超配比例仍有較大提升空間。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

海外疫情及中美科技摩擦影響;5G投資進(jìn)度低于預(yù)期。