美國(guó)亞利桑那州正與臺(tái)積電(TSM.US)就增加先進(jìn)封裝進(jìn)行談判 以解決芯片供應(yīng)瓶頸

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，周二，美國(guó)亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs表示，該州正與臺(tái)積電(TSM.US)在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝能力。據(jù)了解，封裝已經(jīng)成為當(dāng)今需求量最大的芯片制造的瓶頸。盡管臺(tái)積電已承諾擴(kuò)大其在中國(guó)臺(tái)灣的封裝能力，但該公司董事長(zhǎng)Mark Liu本月早些時(shí)候在半導(dǎo)體大會(huì)上稱，預(yù)計(jì)供應(yīng)緊張還將持續(xù)18個(gè)月。

此外，在同一場(chǎng)活動(dòng)中，Cadence Design Systems股份有限公司首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示，封裝將成為尋求建立技術(shù)領(lǐng)先地位的國(guó)家的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

據(jù)悉，臺(tái)積電目前在亞利桑那州的投資涵蓋了兩座晶圓廠和400億美元的投資，而在這一努力中增加先進(jìn)的封裝將再次提高在那里生產(chǎn)的可能性。去年12月，臺(tái)積電表示，應(yīng)其最大客戶之一蘋果(AAPL.US)的要求，將從其亞利桑那州的工廠提供更先進(jìn)的4納米芯片。

Hobbs表示，亞利桑那州和臺(tái)積電正在“解決一些問(wèn)題”，但她“對(duì)它的建造速度印象深刻”，項(xiàng)目仍在按計(jì)劃進(jìn)行。臺(tái)積電高管在上一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，由于缺乏熟練勞動(dòng)力，亞利桑那州第一家工廠的運(yùn)營(yíng)將推遲到2025年。