東吳證券封測行業(yè)中報總結(jié)：周期觸底環(huán)比改善 關(guān)注先進封裝布局

智通財經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報告稱，觀察本輪全球半導體銷售額當月同比變動，上行區(qū)間為2019年Q2-2022年Q1，下行區(qū)間為2022Q1至今，因此推測周期有望于2023Q3觸底。封測廠上一輪擴產(chǎn)高峰在2020-2021年，建設(shè)周期通常在2-3年，因此產(chǎn)能釋放時間點在2023-2024年，因此在景氣度回暖的時間點有足夠的產(chǎn)能支撐。從半導體行業(yè)傳導路徑來看，IC設(shè)計公司加速去庫存后，封測公司有望跟隨開始去庫存，封測行業(yè)有望回暖。隨著下游景氣度的回暖，DDIC(觸控顯示驅(qū)動芯片)封測行業(yè)有望率先受益。

▍東吳證券主要觀點如下：

23H1封測行業(yè)中報分析：

行業(yè)整體Q2業(yè)績環(huán)比改善，處于底部企穩(wěn)階段。個股表現(xiàn)來看下游應用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，業(yè)績表現(xiàn)分化。

封測產(chǎn)業(yè)鏈梳理：

當前，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝焊封裝(FC)、芯片上制作凸點(Bumping)為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進。目前亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額，我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強的競爭力。

從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC，目前我國載板供不應求，因此大陸載板領(lǐng)先企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞紛紛布局搶占市場。

周期觸底，景氣度有望回暖：

觀察本輪全球半導體銷售額當月同比變動，上行區(qū)間為2019年Q2-2022年Q1，下行區(qū)間為2022Q1至今，因此推測周期有望于2023Q3觸底。封測廠上一輪擴產(chǎn)高峰在2020-2021年，建設(shè)周期通常在2-3年，因此產(chǎn)能釋放時間點在2023-2024年，因此在景氣度回暖的時間點有足夠的產(chǎn)能支撐。

從半導體行業(yè)傳導路徑來看，IC設(shè)計公司加速去庫存后，封測公司有望跟隨開始去庫存，封測行業(yè)有望回暖。隨著下游景氣度的回暖，DDIC(觸控顯示驅(qū)動芯片)封測行業(yè)有望率先受益。

先進封裝大有可為：

隨著“摩爾定律”迭代進度放緩的同時算力芯片追求的效能要求越來越高，先進封裝成為超越摩爾定律方向中的一條重要賽道。根據(jù)Yole預測，先進封裝占整體封裝的比重將從2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先進封裝市場規(guī)模增速CAGR6.6%，遠遠高于傳統(tǒng)封裝的1.9%。

Chiplet帶來全新產(chǎn)業(yè)機遇：

Chiplet在保證性能前提下幫助產(chǎn)品降本增效，國內(nèi)外統(tǒng)一標準推出幫助解決互聯(lián)難題。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，Chiplet的市場規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預計可以達到58億美元，2018-2024年復合增速約為44%;同時Omdia預計Chiplet市場規(guī)模在2035年有望達到570億美元，2024-2035年復合增速約為23%。

代工巨頭發(fā)力先進封裝：

AI服務器需求增速增長下，臺積電的CoWoS封裝供不應求，加速建廠擴產(chǎn)。英特爾四步路線逐步升級，并計劃用玻璃基板替代傳統(tǒng)基板。三星全面布局加速追趕，成立“MDI(多芯片集成)聯(lián)盟”，構(gòu)建封裝技術(shù)生態(tài)。聯(lián)電、格芯、中芯國際等爭相布局，大陸龍頭長電科技、通富微電和華天科技同樣布局領(lǐng)先。

建議關(guān)注先進封裝帶動的封測廠：

長電科技(600584.SH)等。景氣度率先回暖的DDIC行業(yè)：匯成股份(300371.SZ)等。需求高增的存儲HBM：深科技(000021.SZ)。測試龍頭：偉測科技(688372.SH)。封裝基板材料：興森科技(002436.SZ)等。測試探針：和林微納(688661.SH)。

風險提示：

下游需求不及預期;原材料價格波動;設(shè)備供給不足。