模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商“上海泰矽微”完成新一輪數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資 星宇股份投資

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“泰矽微”公眾號報道，近日，中國領先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（下稱：泰矽微）宣布完成新一輪數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為A股上市公司常州星宇車燈股份有限公司。此前雙方均已發(fā)布意向合作書簽署并持續(xù)性進行相關項目合作。

據(jù)公開資料顯示，泰矽微成立于2019年9月，經(jīng)過4年的快速發(fā)展，已形成6大系列產(chǎn)品線，8顆芯片已通過AEC-Q100認證，已通過車規(guī)功能安全流程認證并獲ISO26262 ASILD功能安全認證證書。車規(guī)觸控芯片領域，公司已發(fā)展成為國內(nèi)龍頭企業(yè)，獲得近百個項目的定點和訂單。