熹聯(lián)光芯完成B-2輪融資 致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺

蘇州熹聯(lián)光芯近日完成了超億元B-2輪融資。本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領(lǐng)投。

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“熹聯(lián)光芯”公眾號報道,蘇州熹聯(lián)光芯近日完成了超億元B-2輪融資。本輪融資由老股東昆侖資本和弘毅投資聯(lián)合領(lǐng)投,江蘇云榮通、蘇州創(chuàng)投(排名不分先后)等知名機構(gòu)共同參與。

據(jù)公開資料顯示,熹聯(lián)光芯是一家全集成化硅光芯片技術(shù)研發(fā)商,致力于打造硅光領(lǐng)先技術(shù)平臺,推動全球5G、數(shù)據(jù)中心及數(shù)字化進(jìn)程,公司掌握有硅光領(lǐng)域全套核心技術(shù),涵蓋芯片、引擎、模塊的開發(fā)、設(shè)計、流片、加工制造等。

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