中茵微電子獲近億元A+輪融資 深耕IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)投資界報(bào)道，中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)中茵微電子（南京）有限公司（下稱：中茵微電子）宣布完成了A+輪近億元融資，本輪融資引入尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。產(chǎn)業(yè)資本的加入，可極大增強(qiáng)中茵微電子與上下游產(chǎn)業(yè)方的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，賦能中茵微電子的可持續(xù)發(fā)展，提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，中茵微電子深耕IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)多年，專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。目前中茵微電子已經(jīng)成為企業(yè)級(jí)的先進(jìn)工藝接口IP、ASIC服務(wù)、Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的一流供應(yīng)商，并與國(guó)內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達(dá)成深度合作。