CINNO Research：2023年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資金額約8553億元 同比下滑22.7%

智通財經(jīng)APP獲悉，8月22日，CINNO Research發(fā)布研究報告稱，數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含中國臺灣)半導(dǎo)體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫存階段。機構(gòu)預(yù)期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調(diào)整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復(fù)蘇，從來帶動產(chǎn)業(yè)投資回暖。

2023年上半年費城半導(dǎo)體指數(shù)波動回升，5月后，在英偉達業(yè)績大增等因素的帶動下，費城半導(dǎo)體指數(shù)增速上揚，7月指數(shù)數(shù)值約達3861點。費城半導(dǎo)體指數(shù)的回升一定程度上對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及產(chǎn)業(yè)投資起到積極引導(dǎo)作用。

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向：

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%;半導(dǎo)體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%;芯片設(shè)計投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%;封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%;設(shè)備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

2023年上半年中國(含中國臺灣)半導(dǎo)體項目投資資金從地域分布來看，半導(dǎo)體項目投資資金分布區(qū)域主要在臺灣、江蘇與浙江為主，三個地區(qū)總體占比約為66.9%。

報告指出，硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品是今年半導(dǎo)體材料的三大投資領(lǐng)域。2023年上半年中國(含臺灣)半導(dǎo)體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導(dǎo)體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。