華泰證券：AI為半導(dǎo)體投資最大主線 端側(cè)智能/HBM/先進(jìn)封裝廣受關(guān)注

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱，通過對(duì)過去一個(gè)月美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)臺(tái)灣上市半導(dǎo)體企業(yè)2Q23業(yè)績(jī)的觀察，看到全球半導(dǎo)體行業(yè)以下趨勢(shì)：1)半導(dǎo)體周期或已經(jīng)基本見底，但終端需求復(fù)蘇乏力，2)AI是半導(dǎo)體投資最大主線，端側(cè)智能、HBM存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝廣受關(guān)注。3)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)超預(yù)期。從周期復(fù)蘇角度，繼續(xù)子板塊排序，面板>被動(dòng)元器件>；存儲(chǔ)>手機(jī)芯片>模擬/MCU>功率。其中模擬、MCU、功率仍處于周期下行階段。

1：半導(dǎo)體周期或已經(jīng)見底，但當(dāng)前復(fù)蘇乏力

根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為461.3億美元，同比下降8.1%，環(huán)比增長(zhǎng)14.6%，盡管2023年全球半導(dǎo)體上半年銷售額仍落后于去年，但6月份的收入同比降幅明顯縮窄，環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，顯示行業(yè)或已經(jīng)見底。受中國(guó)需求偏弱等影響，臺(tái)積電等代工企業(yè)指引Q3營(yíng)收平均環(huán)比增長(zhǎng)8.05%，弱于傳統(tǒng)旺季，公司預(yù)計(jì)庫存調(diào)整將持續(xù)至4Q23(此前預(yù)期持續(xù)至3Q23)。板塊方面，過去一個(gè)月，存儲(chǔ)(-4.4%)，通訊/射頻(-2.0%)股價(jià)表現(xiàn)明顯優(yōu)于模擬(-6.2%)、代工(-9.3%)板塊，功率類公司W(wǎng)olfspeed及模擬類公司矽力杰近一個(gè)月股價(jià)漲跌幅甚至達(dá)到-10.3%/-18.1%?；蚍从惩顿Y人認(rèn)為，存儲(chǔ)、通訊/射頻已經(jīng)跨過周期底部，模擬、功率仍然處于景氣下行通道。

2：AI是半導(dǎo)體投資最大主線，端側(cè)智能/HBM/先進(jìn)封裝廣受關(guān)注

“如何布局AI”是半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)會(huì)上最常被問到的問題。華泰證券主要看到以下答案：1)云端智能，AMD預(yù)測(cè)全球AI相關(guān)訓(xùn)練需求未來3-4年保持50% CAGR ，2027年AI芯片加速器等市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1500億美金。2)邊緣AI，高通和聯(lián)發(fā)科積極探索大模型在手機(jī)等終端產(chǎn)品上部署的商業(yè)機(jī)會(huì)，建議關(guān)注高通10月24日下一代Snapdragon發(fā)布會(huì)的情況，3)存儲(chǔ)方面，海力士，鎂光，三星等主要存儲(chǔ)廠商看好用于AI訓(xùn)練芯片的HBM存儲(chǔ)器帶來的產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，華泰證券預(yù)計(jì)2024年HBM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到86億美元，4)先進(jìn)封裝及封裝設(shè)備，臺(tái)積電指出AI芯片擴(kuò)產(chǎn)的主要瓶頸在以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

3：美國(guó)收緊設(shè)備出口壓力下，中國(guó)設(shè)備采購需求持續(xù)超預(yù)期

在美國(guó)收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口的壓力下，中國(guó)企業(yè)今年上半年繼續(xù)高強(qiáng)度采購成熟工藝設(shè)備。根據(jù)對(duì)7家海外上市半導(dǎo)體設(shè)備公司的統(tǒng)計(jì)，2Q23總體收入同比下降2%，其中來自中國(guó)大陸的收入同比上升49.0%，占比達(dá)32%。隨著日荷設(shè)備出口政策相繼出臺(tái)，短期來自中國(guó)區(qū)收入占比有望繼續(xù)提升。ASML表示當(dāng)前看存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率仍未觸底，邏輯部分產(chǎn)能利用率出現(xiàn)拐點(diǎn)，中國(guó)未來幾年內(nèi)設(shè)備需求具有持續(xù)性。受益于中國(guó)相關(guān)支出及HBM相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)， Lam將2023年全球 WFE市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)由low to mid-70s bn USD上調(diào)至mid-70s bn USD。