奕成科技完成超10億元B輪融資 聚焦板級高密封裝技術(shù)領(lǐng)域

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“光源資本”公眾號報(bào)道，近日，成都奕成科技股份有限公司（下稱：奕成科技）完成超10億元人民幣B輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、倍特基金領(lǐng)投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權(quán)、成都科創(chuàng)投、熙誠致遠(yuǎn)、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。本輪融資完成后，奕成科技將繼續(xù)夯實(shí)技術(shù)實(shí)力，加快客戶驗(yàn)證及產(chǎn)能提升。

據(jù)公開資料顯示，奕成科技是國內(nèi)板級高密封裝技術(shù)領(lǐng)域的先行者，為中國大陸FOPLP的先行者。公司匯聚全球先進(jìn)封測和玻璃基板半導(dǎo)體技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，其獨(dú)創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，在510mmx 515mm的玻璃載板上實(shí)現(xiàn)2D FO、2.xD、3D PoP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翹曲度、RDL等核心工藝指標(biāo)上已達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn)。