國科銳承完成B輪融資 聚焦核心芯片、先進器件等研發(fā)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“國科銳承”公眾號報道，湖南國科銳承電子科技有限公司（下稱：國科銳承）完成B輪融資，本輪融資由湖南高新創(chuàng)業(yè)投資集團有限公司領(lǐng)投，財信中金（湖南）私募股權(quán)投資管理有限公司、湖南財鑫資本管理有限公司跟投。

據(jù)公開資料顯示，國科銳承成立于2014年10月，是一家先進芯片器件生產(chǎn)商，主要專注于雷達、通信、光電、電子系統(tǒng)仿真等領(lǐng)域的核心芯片、先進器件、終端及系統(tǒng)的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。