共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資 致力于高性能模擬芯片研發(fā)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，共模半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司（下稱(chēng)：共模半導(dǎo)體）完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領(lǐng)投，海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投，老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車(chē)等新的產(chǎn)品線(xiàn)，同時(shí)引進(jìn)更多的人才，并進(jìn)一步完善公司體系的建設(shè)。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，共模半導(dǎo)體成立于2021年，一直致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動(dòng)、精密模擬及傳感器等，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、新能源、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。據(jù)悉，共模目前已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并初步實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)鏈電源類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)的基本覆蓋。