芯聆半導體獲A輪股權投資 將用于車規(guī)級Class D功放芯片測試、認證與量產(chǎn)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“瑞瓴資本”公眾號報道，近日，芯聆半導體獲A輪股權投資。本輪投資由瑞瓴資本、芯動能、張科垚坤及蘇高新金控共同完成。本輪融資將用于車規(guī)級Class D功放芯片的測試、認證與量產(chǎn)以及車規(guī)產(chǎn)品系列化。

據(jù)公開資料顯示，芯聆半導體成立于2021年7月，芯聆聚焦大功率音頻功放芯片的研發(fā)，涵蓋汽車智能座艙、汽車外置功放汽車AVAS，同時也能覆蓋電視、筆記本電腦以及智能音響等高端音頻消費市場。