AI熱潮刺激存儲需求! 美光(MU.US)釋放強勁預期 暗示周期拐點已至

智通財經(jīng)APP獲悉，北京時間6月29日晨間，存儲芯片巨頭美光科技(MU.US)公布截至6月1日的2023財年第三季度業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，美光第三季度美光總營收同比下降57%，至37.5億美元，但是高于上季度公布的36.9億美元表明公司業(yè)績逐漸復蘇;不計某些項目，Non-GAAP準則下該公司每股虧損1.43美元，優(yōu)于上季度每股虧損1.91美元。相比之下，分析師平均預期分別為總營收36.9億美元，Non-GAAP準則下每股虧損1.59美元，因此美光這兩項重點業(yè)績指標均超預期。

更重要的是，美光對當前季度的銷售額預期非常樂觀，表明存儲芯片行業(yè)供過于求的局面正在緩解。從芯片行業(yè)背后的強周期性邏輯的這一重要角度來看，美光的業(yè)績復蘇趨勢以及樂觀指引暗示整個存儲芯片行業(yè)已邁入周期復蘇的重要拐點。

存儲芯片至暗時刻已過! 美光釋放強勁業(yè)績預期

美光在業(yè)績預測部分中表示，預計該公司第四財季的銷售額將高達41億美元，超出分析師平均預期的38.7億美元。該公司首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在聲明中表示:“我們相信，存儲芯片行業(yè)已經(jīng)度過了銷售額低谷，隨著行業(yè)供需平衡逐漸恢復，我們預計未來利潤率將有所改善?！?/strong>

美光樂觀預期提振芯片制造商股價——本季度銷售額展望強于預期

從最能反映芯片行業(yè)周期的存儲芯片行業(yè)來看，使用頻率較高的一些DRAM存儲產(chǎn)品的DDR4存儲規(guī)格現(xiàn)貨價格在5月中旬左右實現(xiàn)上漲，成為自2022年3月7日以來的首次價格上漲。從供給端來看，存儲芯片“行業(yè)一哥”三星電子，以及兩大巨頭美光與SK海力士宣布計劃削減存儲芯片產(chǎn)量，意味著存儲芯片拐點到來的時間有望提前，目前存儲芯片業(yè)內預期DRAM存儲價格預計2023年下半年價格逐漸復蘇。

幫助存儲和處理信息的存儲芯片尤其容易受到需求波動的影響，因為存儲產(chǎn)品可以直接進行互換交易，就像大宗商品一樣交易。因此價格極易跟隨需求出現(xiàn)大幅波動，供需平衡的快速波動可能導致生產(chǎn)商以低于制造成本的價格出售零部件。

與許多同行一樣，由于新冠疫情之后智能手機和個人電腦需求低迷導致庫存增加，美光的產(chǎn)品訂單大幅下降。該公司的業(yè)績預測表明，在巨頭齊心減產(chǎn)趨勢下，存儲芯片客戶已經(jīng)消化這些庫存，現(xiàn)在開始重新購買存儲產(chǎn)品。

SK海力士此前在財報中預計第二季度的銷售額將出現(xiàn)觸底反彈，存儲芯片市場基本狀況將從今年下半年開始明顯好轉，如今美光的樂觀銷售額預期也進一步增強了市場對于存儲芯片行業(yè)的信心。

盡管美光的客戶正在擺脫大量過剩庫存，但該公司預計2023年不會迅速恢復至盈利增長，預計個人電腦出貨量將比去年同期下降幅度達“低兩位數(shù)”(low double-digit)，跌至新冠疫情前的水平以下。美光還預測，智能手機行業(yè)將比去年同期收縮中個位數(shù)的百分比。

在疫情造成供應中斷之前，美光管理層曾辯稱，向更多市場推廣存儲芯片將有助于防止另一個繁榮與蕭條周期。即使是現(xiàn)在，Mehrotra和他的團隊仍然認為，一旦當前的一系列不尋常的主要情況過去——即全球新冠疫情、俄烏沖突和供應鏈中斷徹底扭轉，該行業(yè)將恢復長期的盈利增長趨勢。

存儲芯片迎來強勢助攻——AI熱潮刺激存儲需求

美光管理層還看到了AI帶來的新機會。Mehrotra在電話會議上對分析師們表示：“正如我們之前所預測的那樣，AI服務器的DRAM存儲的需求量是普通服務器的六到八倍，NAND的需求量是普通服務器的三倍。事實上，一些客戶已經(jīng)開始部署具有更高內存容量的AI服務器?！?/strong>

在全球科技公司紛紛布局AI領域的這一熱潮提振之下，該股今年以來已經(jīng)上漲近35%。在公布Q3業(yè)績以及業(yè)績預期之后，該股在美股盤后交易中一度漲超5%。

AI熱潮不僅使得英偉達開發(fā)的GPU芯片需求高漲，AI熱潮還帶動了CPU、FPGA、存儲芯片、定制化高性能芯片以及模擬芯片等一眾芯片產(chǎn)品，畢竟無論是ChatGPT的底層基礎設施——AI高性能服務器、以及數(shù)據(jù)中心等大規(guī)?；ǎ€是開發(fā)AI軟件應用端的SaaS產(chǎn)品所需的基礎硬件設備，都離不開這些最底層的芯片產(chǎn)品。

市場研究機構TrendForce表示，對存儲芯片的強勁需求意味著，用于服務器的DRAM銷量將在今年某個時候超過用于智能手機的DRAM。

TrendForce的研究顯示，AI服務器出貨動能強勁帶動HBM(HBM技術采用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，形成一個高密度、高帶寬的內存模塊)需求提升。2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。 此外，高階深度學習AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。

而據(jù)TrendForce最新預估，2023年AI服務器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬臺，同比增長38.4%，占整體服務器出貨量近9%，至2026年將占15%。該機構同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年復合成長率至22%。