三星(SSNLF.US)大力發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 以期挑戰(zhàn)臺積電(TSM.US)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，三星電子(SSNLF.US)的芯片代工業(yè)務(wù)正在增加產(chǎn)能，并采用更先進的制造技術(shù)，以期從市場領(lǐng)頭羊臺積電(TSM.US)搶奪更多訂單。

這家韓國公司表示，將在2025年前推出所謂的2納米手機零部件生產(chǎn)。三星還于周二在美國加州圣何塞宣布，將增加在韓國平澤市和美國得州泰勒市的產(chǎn)量，以支持其為客戶生產(chǎn)芯片的代工業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，三星希望在追趕臺積電的同時抵御來自英特爾(INTC.US)的挑戰(zhàn)，后者也在大力發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)。雖然芯片行業(yè)整體受制于手機和PC零部件的疲軟需求，但人工智能熱潮還是刺激了先進處理器的需求。

與其他芯片制造商一樣，三星也在尋求在地理上實現(xiàn)制造業(yè)務(wù)的多元化，目前其制造業(yè)務(wù)主要集中在東亞。另外，該公司在美國奧斯汀的一家工廠已經(jīng)運營了大約20年，預計今年將完成泰勒的新工廠。

拜登政府正在尋求通過大約500億美元的激勵措施來培養(yǎng)國內(nèi)芯片生產(chǎn)。美國官員表示，他們將向三星等總部位于海外但在美國本土擴張的公司提供部分資金。歐洲和日本也在撥出政府資金，以促進這些地區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。