凈利翻倍股價(jià)暴漲,中電華大科技(00085)迎來(lái)估值拐點(diǎn)?

得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,中電華大科技半年凈利潤(rùn)超越去年全年。

一份超預(yù)期的盈喜公告,究竟能夠?qū)蓛r(jià)走勢(shì)產(chǎn)生多大的影響呢?我們或可以從中電華大科技(00085)近期的股價(jià)走勢(shì)中窺知一二。

6月16日晚間,中電華大科技披露了2023年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告,受益于公司強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)表現(xiàn),公司錄得6.1億港元至6.5億港元的凈利潤(rùn),這為近期的升勢(shì)奠定基礎(chǔ)。

半年凈利潤(rùn)超越去年全年,公司兩日累漲超46%

智通財(cái)經(jīng)APP觀(guān)測(cè)到,在恒指表現(xiàn)平淡的6月19日,中電華大科技股價(jià)高開(kāi)高走,盤(pán)中股價(jià)最高觸及1.68港元,股價(jià)最終收?qǐng)?bào)1.58港元,漲42.34%,領(lǐng)漲半導(dǎo)體板塊。與此同時(shí),其換手率也由前一交易日的0.1%大增至2.79%。次日,公司股價(jià)低開(kāi)高走,最終收?qǐng)?bào)1.66港元,漲3.75%,再創(chuàng)近四個(gè)月以來(lái)的收市新高。

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據(jù)盈喜公告顯示,公司截至2023年6月30日止6個(gè)月取得的歸屬于公司權(quán)益持有者的綜合溢利約6.1億港元至6.5億港元,而去年同期溢利為2.03億港元。值得一提的是, 2022年,公司錄得全年純利約5.31億港元,也就是說(shuō)短短半年間,公司的凈利潤(rùn)已經(jīng)全面超過(guò)去年全年,大超市場(chǎng)預(yù)期。

對(duì)此公司表示,溢利預(yù)期增加主要?dú)w因于公司動(dòng)態(tài)調(diào)整其生產(chǎn)及銷(xiāo)售策略,以及eSIM芯片及高端SIM芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁等。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解,中電華大科技是中國(guó)電子旗下國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能卡及安全芯片商。公司的產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能卡、射頻識(shí)別以及無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域,具備研發(fā)設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)智能卡芯片、WLAN 芯片技術(shù)最全面、應(yīng)用領(lǐng)域最廣泛的公司之一,在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額。產(chǎn)品包括中國(guó)公民所使用的第二代居民身份證、社???、加油卡、電信卡、電表卡、交通卡、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。

從業(yè)績(jī)來(lái)看,近年來(lái)中電華大科技的表現(xiàn)頗為波動(dòng)。2018-2022年中電華大科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.87億港元、16.95億港元、13.25億港元、16.82億港元、24.83億港元,歸母凈利潤(rùn)/(虧損)分別為1.13億港元、1.55億港元、(10.02)億港元、1.13億港元、6.08億港元。

其中對(duì)于2020年的虧損,公司解釋稱(chēng)這主要是因?yàn)橛沙鍪壑须姽夤鹊?3.67%已發(fā)行股本產(chǎn)生的一次性虧損10.81億港元所致。次年,隨著一次性影響出清,公司的業(yè)績(jī)也有所企穩(wěn)。而2022年受益公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,成功帶動(dòng)營(yíng)收凈利雙雙實(shí)現(xiàn)高增。

分業(yè)務(wù)來(lái)看,公司的主要營(yíng)收都來(lái)自集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),其中涵蓋智能卡及安全芯片的設(shè)計(jì)及應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。2022年以來(lái),雖然行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)仍舊劇烈,但因上半年集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導(dǎo)致芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求,公司在海外應(yīng)用的金融EMV卡芯片、高端SIM芯片、海外應(yīng)用的SIM卡芯片的銷(xiāo)售價(jià)格較去年有所提升。與此同時(shí),公司在鞏固智能卡業(yè)務(wù)的同時(shí),積極開(kāi)拓新安全芯片應(yīng)用市場(chǎng),調(diào)整智能卡及安全芯片業(yè)務(wù)之產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和豐富產(chǎn)品組合,使得公司銷(xiāo)量及收入均較2021年同期提升。智通財(cái)經(jīng)APP了解到,2022年公司的總銷(xiāo)量較去年同期上升了10.3%。

受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、有效的成本控制和新業(yè)務(wù)產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格提升,2022年公司的整體毛利率在劇烈競(jìng)爭(zhēng)下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),由2021年同期的僅33.93%大增至2022年的44.79%。

值得一提的是,據(jù)盈喜公告顯示,受2022年集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導(dǎo)致的智能卡芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求的影響,部份主要產(chǎn)品2023年第一季度的銷(xiāo)售價(jià)格仍然高企,公司預(yù)計(jì)今年上半年的整體毛利率將實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體周期將迎轉(zhuǎn)機(jī)?

除了業(yè)績(jī)向好,半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)走勢(shì)也受到機(jī)構(gòu)的看好,多家機(jī)構(gòu)表示今年下半年行業(yè)需求有望觸底反彈,行業(yè)估值將迎來(lái)修復(fù)。

招商證券認(rèn)為,當(dāng)前半導(dǎo)體需求端未來(lái)或?qū)⒅鸩交嘏?,以手機(jī)/IoT/PC為代表的消費(fèi)類(lèi)需求有望逐步觸底,半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存持續(xù)邊際改善,建議持續(xù)關(guān)注需求和庫(kù)存邊際變化,并把握板塊投資的提前布局時(shí)機(jī)。

德邦證券則表示,堅(jiān)定看好下半年半導(dǎo)體周期的修復(fù),一方面是因?yàn)橄掳肽杲K端新品發(fā)布,如高通8gen3芯片有望在第四季度發(fā)布并預(yù)計(jì)帶動(dòng)手機(jī)需求回暖;另一方面,半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2022年中開(kāi)始走弱,2023年下半年基數(shù)開(kāi)始明顯下降。

東吳證券強(qiáng)調(diào),隨著需求陸續(xù)回暖,2023年上半年半導(dǎo)體行業(yè)將逐步見(jiàn)底,在“需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代”這三要素的推動(dòng)下,行業(yè)估值有望迎來(lái)修復(fù)。

而具體到中電華大科技深耕的智能卡行業(yè)。智通財(cái)經(jīng)APP了解到,智能卡又稱(chēng)集成電路卡或 IC 卡,是將安全芯片嵌入卡基并壓制成卡片形式,再寫(xiě)入卡片操作系統(tǒng)(COS),最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、傳遞、處理等功能。

近年來(lái),全球智能卡行業(yè)已進(jìn)入發(fā)展成熟期,市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì)。據(jù)Eurosmart統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球智能卡出貨量為95.05億張,同比減少0.37%;產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,2021年全球電信SIM卡出貨量為49億張,占出貨總量的51.83%;其次是金融IC卡,出貨量為32.5億張,占比33.39%,證件卡及其他占比14.78%;下游應(yīng)用方面,電信SIM領(lǐng)域的應(yīng)用占比約54%的份額,金融領(lǐng)域近30%,政府和居民健康相對(duì)占比較小,為4.5%。

再?gòu)膰?guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,隨著我國(guó)“金卡工程”建設(shè)的不斷推進(jìn)以及新興技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合,我國(guó)智能卡市場(chǎng)得到了較快發(fā)展,智能卡在金融支付、移動(dòng)通信、公共交通、安全證書(shū)等多個(gè)領(lǐng)域的滲透率不斷提升。

目前,從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,中國(guó)已成為世界上最大的智能卡應(yīng)用市場(chǎng)之一,中國(guó)智能卡行業(yè)已逐漸步入成熟期。根據(jù)國(guó)際知名咨詢(xún)機(jī)構(gòu)沙利文預(yù)測(cè),中國(guó)智能卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望在 2023年達(dá)到 344.7 億元人民幣。

從市場(chǎng)格局來(lái)看,中電華大科技市場(chǎng)地位行業(yè)領(lǐng)先。據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,在中國(guó)智能卡芯片行業(yè)中,中電華大科技以10.69%的市占率位列第二,成為我國(guó)智能卡芯片的重要提供者。

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不過(guò)需要注意的是,受到銀行卡和社??ㄔ鲩L(zhǎng)率趨緩,短期看來(lái)智能卡芯片市場(chǎng)或已接近飽和,這或?qū)?dǎo)致中電華大科技的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)遭遇瓶頸。

綜合來(lái)看,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片行業(yè)中,中電華大科技通過(guò)銷(xiāo)售策略的積極調(diào)整成功實(shí)現(xiàn)了盈利的高增。與此同時(shí),市場(chǎng)看好半導(dǎo)體行業(yè)的觸底回升。在以上兩點(diǎn)的帶動(dòng)下,中電華大科技迎來(lái)了市場(chǎng)資金的積極搶籌。

據(jù)智通財(cái)經(jīng)APP了解,以6月20日的收市價(jià)來(lái)看,中電華大科技當(dāng)前PE為6.34倍,較港股半導(dǎo)體行業(yè)11.51倍的平均PE仍有較大差距。在優(yōu)異業(yè)績(jī)的支撐下,預(yù)計(jì)中電華大科技存在較高的市值溢價(jià)機(jī)會(huì)。

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