國(guó)金證券：半導(dǎo)體第三方測(cè)試快速增長(zhǎng) 測(cè)試服務(wù)及測(cè)試設(shè)備迎來(lái)發(fā)展良機(jī)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%-8%，假設(shè)取中值7%，可測(cè)算出國(guó)內(nèi)2022年半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)約為374億元。一方面，在自主可控的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正逐步向國(guó)內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。另一方面，我國(guó)高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會(huì)對(duì)測(cè)試的需求量及測(cè)試的單位價(jià)格均產(chǎn)生向上的拉動(dòng)。自主可控疊加“量?jī)r(jià)雙增”，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望快速擴(kuò)容。

相關(guān)標(biāo)的：第三方測(cè)試公司：偉測(cè)科技(688372.SH)、利揚(yáng)芯片(688135.SH);測(cè)試設(shè)備及核心耗材廠商：長(zhǎng)川科技(300604.SZ)、華興源創(chuàng)(688001.SH)、和林微納(688661.SH)等。

國(guó)金證券主要觀點(diǎn)如下：

第三方測(cè)試公司：產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化、精細(xì)化分工的必然結(jié)果。

相比于封測(cè)一體廠家，第三方測(cè)試服務(wù)廠家主要具備以下特點(diǎn)：1)測(cè)試平臺(tái)更具多樣性，通用化程度高;2)測(cè)試機(jī)臺(tái)更先進(jìn)，重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，專業(yè)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)購(gòu)買先進(jìn)設(shè)備以滿足高端測(cè)試平臺(tái)所需;3)專業(yè)性更強(qiáng)，測(cè)試相關(guān)專利占比更高;4)出具獨(dú)立測(cè)試報(bào)告，結(jié)果客觀公正，避免權(quán)責(zé)糾紛。此時(shí)推薦第三方測(cè)試公司該行判斷主要有三大邏輯：1)高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望回流。CPU/GPU/FPGA等大芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望遷移回國(guó)內(nèi)，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2)精細(xì)化分工是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展必然結(jié)果，測(cè)試有望從封測(cè)一體廠商中分離。3)國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開支維持高位，擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，與之配套測(cè)試產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。在臺(tái)灣成熟產(chǎn)業(yè)鏈中，京元電子、欣銓、矽格憑借緊靠臺(tái)積電的區(qū)位優(yōu)勢(shì)成為全球龍頭第三方測(cè)試廠商，以此為鑒，該行認(rèn)為：在晶圓制造產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地進(jìn)行轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，內(nèi)地第三方測(cè)試公司有望深度受益，迎來(lái)崛起契機(jī)。

測(cè)試機(jī)：重要后道檢測(cè)設(shè)備，已初步實(shí)現(xiàn)部分機(jī)型國(guó)產(chǎn)替代。

測(cè)試機(jī)為后道測(cè)試設(shè)備中最大的細(xì)分領(lǐng)域，在CP、FT兩個(gè)環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用。測(cè)試機(jī)在后道設(shè)備中的價(jià)值量占比最大，接近70%，而分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為17%、15%。模擬/數(shù)模混合測(cè)試機(jī)相對(duì)價(jià)值量小開發(fā)難度小，目前已初步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代;SoC及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)價(jià)值量較高技術(shù)難度大，國(guó)產(chǎn)替代空間仍較大，目前SoC及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要還是被愛(ài)德萬(wàn)和泰瑞達(dá)壟斷，目前國(guó)內(nèi)僅存在部分替代機(jī)型，整體來(lái)看還是存在較大國(guó)產(chǎn)替代空白。此外，近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期，國(guó)產(chǎn)替代白熱化趨勢(shì)下，下游國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商密集啟動(dòng)募投，帶動(dòng)測(cè)試機(jī)的需求浪潮，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)快速擴(kuò)容。該行認(rèn)為：在國(guó)產(chǎn)替代和大量新增需求的背景下，國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)公司將深度受益。

探針卡：晶圓與測(cè)試機(jī)連接者，自給率低，國(guó)產(chǎn)替代大有可為。

從工藝路線上來(lái)看，探針卡主要可分為三代：懸臂類、垂直類以及MEMS探針卡。目前，MEMS探針卡正占比逐年提升，并已成為主流探針卡方案。根據(jù)VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示，2021年探針卡市場(chǎng)規(guī)模達(dá)23.70億美元，其中MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模為16.38億美元，約占總探針卡的69%，預(yù)計(jì)MEMS探針卡有望繼續(xù)保持快速成長(zhǎng)，2026年MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)展有望達(dá)22.56億美元。目前，國(guó)內(nèi)探針卡自給率極低，主要被海外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期下行、中美貿(mào)易摩擦和美國(guó)收緊技術(shù)出口管制、競(jìng)爭(zhēng)格局惡化的風(fēng)險(xiǎn)。