國金證券：AMD發(fā)布數(shù)據(jù)中心AI芯片MI300 看好人工智能帶來電子行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，持續(xù)看好人工智能成為未來15年最大的科技變革，人工智能的發(fā)展將重塑電子半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施，海量數(shù)據(jù)的收集、清洗、傳輸、訓(xùn)練以及推理需求，將帶來算力和網(wǎng)絡(luò)的迭代升級，利好AI數(shù)據(jù)中心及邊緣高速運(yùn)算大量使用的CPU/GPU/FPGA/ASIC，HBM存儲器，3DNAND，DDR5，以太網(wǎng)PHY芯片，電源管理芯片，PCB/CCL，光芯片及光模塊。根據(jù)PrecedenceResearch的數(shù)據(jù)，2022年全球人工智能芯片市場規(guī)模為168.6億美元，22-32年CAGR有望達(dá)29.7%?？春萌斯ぶ悄芗铀侔l(fā)展對電子行業(yè)帶來的發(fā)展新機(jī)遇，細(xì)分板塊有望持續(xù)受益。

重點(diǎn)推薦：AMD(AMD.US)、通富微電(002156.SZ)、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、源杰科技(688498.SH)。

事件：6月14日，AMD舉行數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)首映會議，AMD展示了新產(chǎn)品以及在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及高性能計(jì)算等領(lǐng)域解決方案的發(fā)展趨勢。會上，AMD發(fā)布了InstinctMI300A(APU)、InstinctMI300X(GPU)、具備3DV-Cache技術(shù)的EPYCGenoa-X、定位云計(jì)算場景的EPYCBergamo、針對電信和邊緣工作負(fù)載的EPYCSienna以及數(shù)據(jù)中心DPU、智能網(wǎng)卡等一系列新產(chǎn)品。

國金證券主要觀點(diǎn)如下：

InstinctMI300A為AMD首個集成24個Zen4CPU核心、CNDA3架構(gòu)GPU核心以及128GBHBM3的APU，被認(rèn)為在性能上有望與英偉達(dá)的GraceHopper相媲美。MI300A在設(shè)計(jì)上采用3D堆疊和Chiplet設(shè)計(jì)，配備了9個基于5nm制程的小芯片(Zen4通常為8核Die，因此該行推測9個小芯片為3個CPU+6個GPU的配置)，9個小芯片被堆疊在4個基于6nm制程的小芯片之上，其晶體管總數(shù)高達(dá)1460億，多于英偉達(dá)H100的800億，是AMD目前生產(chǎn)的最大規(guī)模芯片。在性能表現(xiàn)上，與上一代InstinctMI250相比，InstinctMI300A進(jìn)行人工智能訓(xùn)練的表現(xiàn)(TFLOPS)將成長8倍，能效表現(xiàn)(TFLOPS/watt)將成長5倍，MI300A已經(jīng)開始推出樣品。

InstinctMI300X集成了12個5nm的小芯片，提供了192GB的HBM3、5.2TB/s的帶寬，晶體管數(shù)量高達(dá)1530億。MI300X提供的HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，HBM帶寬是H100的1.6倍，意味著在MI300X上可以訓(xùn)練比H100更大的模型，單張加速卡可運(yùn)行一個400億參數(shù)的模型。AMD還推出了Instinct訓(xùn)練平臺，內(nèi)置8個MI300X，提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存，MI300X和Instinct訓(xùn)練平臺將于23Q3開始推出樣品。

EPYCGenoa-X為帶有3DV-Cache服務(wù)器處理器，Genoa-X最高為96Zen4核心，具備超大3DV-Cache緩存，總L3緩存達(dá)1.1GB。相較于Intel80核的至強(qiáng)處理器，Genoa-X在各應(yīng)用場景的表現(xiàn)提升了2.2-2.9倍不等。

EPYCBergamo為定位于多核心場景的云原生處理器，具備128個Zen4c核心，820億晶體管數(shù)量，基于最高能效而非最高性能設(shè)計(jì)。Zen4c核心保留了與Zen4類似的設(shè)計(jì)，架構(gòu)指令集一致，同樣基于5nm制程設(shè)計(jì)，但是單核心面積縮小了35%，并通過3DV-Cache技術(shù)使得CCD內(nèi)的核心數(shù)量從8個翻倍到16個，總核心數(shù)量從Genoa的96個成長到128個。Genoa針對更高的主頻和性能而設(shè)計(jì)，而Bergamo針對更高吞吐量的工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，更適配終端廠商云計(jì)算業(yè)務(wù)場景中高密度計(jì)算的需求。

風(fēng)險(xiǎn)提示：人工智能技術(shù)迭代不如預(yù)期;2023年海外主要經(jīng)濟(jì)體陷入衰退預(yù)期;美國對華制裁加劇;AI各終端市場持續(xù)萎靡。