華泰證券：供需錯(cuò)配推動(dòng)半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化加速 看好半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料等環(huán)節(jié)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體設(shè)備和材料是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，當(dāng)前面臨國(guó)內(nèi)需求遠(yuǎn)大于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯(cuò)配現(xiàn)象。2022年中國(guó)計(jì)算、手機(jī)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過(guò)1068億美元，約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的25%，而中國(guó)代工收入僅為全球10%。在國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)下，該行看好：1)設(shè)備：刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)等;2)零部件：射頻電源、光學(xué)鏡頭、金屬結(jié)構(gòu)件等，3)材料：光刻膠、拋光液/墊等投資機(jī)會(huì)。

華泰證券主要觀點(diǎn)如下：

去年10/07美國(guó)進(jìn)一步收緊限制，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)外部環(huán)境進(jìn)一步惡化

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)外部環(huán)境持續(xù)惡化，2022年10月7日美國(guó)商務(wù)部宣布修訂《出口管理?xiàng)l例》，限制中國(guó)進(jìn)口可用于加工14/16nm及以下邏輯芯片、可用于加工18nm及以下的DRAM芯片和128層及以上的NAND芯片的設(shè)備，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥萬(wàn)億芯、寒武紀(jì)、深圳鵬芯微、上海微電子等被列入實(shí)體清單。日本于5月23日月底落實(shí)《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》，限制出口包括尖端極紫外線(EUV)光刻機(jī)在內(nèi)的23種芯片制造設(shè)備。中國(guó)目前面臨，(1)先進(jìn)工藝產(chǎn)線缺乏整套設(shè)備進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn);(2)已經(jīng)建成的先進(jìn)工藝邏輯、存儲(chǔ)產(chǎn)線，后續(xù)無(wú)法獲得部分關(guān)鍵零部件、軟件服務(wù)等問(wèn)題。

設(shè)備：關(guān)注先進(jìn)制程突破以及量測(cè)、涂膠顯影等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率提升

該行估計(jì)2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率約17.3%(收入口徑)。中國(guó)企業(yè)在干法刻蝕、清洗、去膠設(shè)備等均已實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率，CMP、薄膜沉積、量測(cè)等設(shè)備成熟制程均有產(chǎn)品推出。國(guó)內(nèi)尚未獲得突破的設(shè)備主要為光刻設(shè)備，28nm及以下薄膜沉積、刻蝕、量測(cè)檢測(cè)、離子注入和涂膠顯影等環(huán)節(jié)僅覆蓋部分步驟。14nm及以下設(shè)備僅刻蝕、清洗、氧化發(fā)展較快，先進(jìn)制程為設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的下一個(gè)角力點(diǎn)。

設(shè)備零部件：作為發(fā)展的基石，國(guó)產(chǎn)化地位開(kāi)始受到重視

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商所需零部件的市場(chǎng)規(guī)模約517億美元，同比增長(zhǎng)5.9%。目前我國(guó)半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)尚處于起步期，核心零部件仍然依賴進(jìn)口。根據(jù)芯謀研究，目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機(jī)械臂等零部件的國(guó)產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門、靜電吸盤、測(cè)量?jī)x表等零部件的國(guó)產(chǎn)化率不足1%。此前國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商為了保障自身設(shè)備穩(wěn)定性，較少嘗試國(guó)產(chǎn)零部件，新冠疫情造成部分零部件產(chǎn)能緊張，國(guó)外廠商零部件交期延遲，為國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)契機(jī)，同時(shí)美國(guó)出口管制加劇化，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化重要性凸顯。

材料：掩模版、光刻膠、大硅片國(guó)產(chǎn)化率較低

2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到698億美元，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模132億美元，占全球總規(guī)模的18.9%。半導(dǎo)體材料種類繁多，競(jìng)爭(zhēng)格局分散，目前整體國(guó)產(chǎn)化率為20%左右。具體品類來(lái)看，其中電子特氣、濕化學(xué)品的壁壘主要在于精度/純度，國(guó)產(chǎn)公司已經(jīng)能在部分產(chǎn)品做到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)水平，國(guó)產(chǎn)化率約30%以上;硅片、靶材、CMP耗材對(duì)加工的工藝要求比較高，國(guó)產(chǎn)化率約在20-30%。替換成本較高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻膠國(guó)產(chǎn)化率在10%以下，尤其ArF光刻膠目前仍未實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)突破。

風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易摩擦升級(jí)，半導(dǎo)體周期下行。