智通財經(jīng)APP獲悉,日本政府修訂了其半導體戰(zhàn)略,目標是到2030年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導體銷售額增加兩倍至15萬億日元(約合1080億美元)以上。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省介紹,周二公布的戰(zhàn)略修訂旨在加強至關(guān)重要的尖端半導體和生成式人工智能等先進技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)。
根據(jù)該戰(zhàn)略,制定在日本國內(nèi)生產(chǎn)的半導體的銷售目標將有助于確保該國半導體的穩(wěn)定供應。日本經(jīng)濟大臣Yasutoshi Nishimura表示:“日本半導體相關(guān)公司正在進行各種投資,包括規(guī)模較小的公司,我們希望獲得必要的預算來支持這些努力?!?/p>
日本政府這份長達274頁的戰(zhàn)略并未說明,除了已經(jīng)到位的數(shù)十億美元用于鼓勵臺積電(TSM.US)增加產(chǎn)能、資助日本本土半導體企業(yè)Rapidus以外,日本政府未來幾年還計劃拿出多少資金。
目前,日本政府已承諾為Rapidus提供3300億日元的財政支持,并為臺積電在日本南部熊本的新工廠提供高達4760億日元的財政支持。日本政府還向鎧俠位于日本中部的工廠提供了高達929億日元的補貼。修訂后的戰(zhàn)略顯示,日本政府預計,僅臺積電和鎧俠項目就將為日本國內(nèi)生產(chǎn)總值貢獻4.2萬億日元,創(chuàng)造約46.3萬個就業(yè)崗位,并帶來約7600億日元的稅收。