證監(jiān)會同意華虹宏力科創(chuàng)板IPO注冊

智通財經(jīng)APP獲悉，6月6日，中國證監(jiān)會發(fā)布關于華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復。證監(jiān)會同意上述公司科創(chuàng)板IPO注冊。華虹宏力是華虹半導體回A股上市的主體，擬募資180億元，國泰君安證券和海通證券擔任聯(lián)席保薦機構。

根據(jù)招股書，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

華虹宏力此次募資將用于華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)及補充流動資金。其中，“華虹制造(無錫)項目”擬投入125億元募集資金，建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級工藝和產(chǎn)品積累的技術經(jīng)驗基礎上，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

業(yè)績方面，2020年至2022年，華虹半導體營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元;對應實現(xiàn)歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

方正證券指出，23年內，公司的無錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬片，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產(chǎn)能支持，以更好地滿足市場對公司先進“特色IC+功率器件”工藝的需求。