華虹半導體(01347)IPO通過科創(chuàng)板上市委會議 擬募資180億元

智通財經APP獲悉，5月17日，華虹半導體有限公司(01347)首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。此次IPO的保薦人為國泰君安證券，擬募資180億元。

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

多年來，公司積極參與全球競爭，吸引并服務了眾多境內外知名客戶，在全球半導體產業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。公司在報告期內的業(yè)務增長均高于同行標桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時，公司也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

根據(jù)招股書，本次發(fā)行的募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

財務方面，公司2020年、2021年、2022年實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為67.37億元、106.30億元、167.86億元，同期實現(xiàn)凈利潤分別約為4680.50萬元、14.63億元、27.25億元。

值得注意的是，公司目前與國際龍頭企業(yè)存在差距。目前全球晶圓代工技術已發(fā)展至較高水平，以臺積電為代表的國際龍頭企業(yè)已實現(xiàn) 5nm 及以下工藝節(jié)點量產，聯(lián)華電子、格羅方德等企業(yè)亦已將工藝節(jié)點推進至14nm及以下水平，而公司目前工藝節(jié)點尚處于55nm的成熟制程范圍，與國際龍頭企業(yè)及先進工藝節(jié)點存在較大差距。受地緣政治等因素影響，該等差距可能在中短期內無法消除，如公司無法持續(xù)進行工藝進步與技術創(chuàng)新，導致與國際主流廠商差距擴大，可能進一步造成公司在更為激烈的競爭環(huán)境下現(xiàn)有市場份額逐步減少，無法滿足現(xiàn)有和未來潛在客戶的需求，從而對公司持續(xù)經營造成不利影響。