中信證券：自動駕駛芯片作為智駕系統(tǒng)的底層基石 正迎來行業(yè)爆發(fā)期

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，中短期內(nèi)，汽車智能化和領(lǐng)航輔助功能的發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢。一方面，中低端車型在成本壓力下傾向于追求更高性價比的智駕方案，利好成本控制能力強的算法玩家和具備量產(chǎn)經(jīng)驗的芯片供應(yīng)商。另一方面，高端車型追求打造標桿性的智能化標簽，或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航，利好大算力芯片。此外，自動駕駛芯片加速上車，與芯片廠商深度合作的域控玩家和合作伙伴也有望受益。

▍中信證券主要觀點如下：

自動駕駛芯片作為智駕系統(tǒng)的底層基石，正伴隨汽車智能化趨勢的加速迎來行業(yè)爆發(fā)期。

中短期來看，隨著今年價格戰(zhàn)的打響，不同價位車型的智能化方案或有所分化，進而產(chǎn)生對芯片算力和架構(gòu)的不同需求：

1)小算力芯片伴隨L1-L2功能的快速增長進入規(guī)模放量階段，量產(chǎn)交付能力、安全穩(wěn)定性和性價比是關(guān)鍵，地平線和TI領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固，但仍有新玩家持續(xù)入場;

2)中算力芯片因高速領(lǐng)航功能放量迎來發(fā)展機遇，在需求推動下，場內(nèi)現(xiàn)有玩家正陸續(xù)推出相應(yīng)產(chǎn)品，展開激烈競爭;

3)大算力芯片在“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術(shù)趨勢下正走向更新架構(gòu)，格局尚未收斂，英偉達和高通走在變革前列，地平線量產(chǎn)進度領(lǐng)跑國內(nèi)市場，華為MDC或涅槃歸來，架構(gòu)變化下輝羲智能等國產(chǎn)廠商亦有突圍機會。

長期來看，智能化滲透率將決定需求，中央計算、大模型等新范式將決定技術(shù)路線，量產(chǎn)經(jīng)驗、工具鏈、性價比將決定規(guī)模與競爭格局。自動駕駛芯片將是全產(chǎn)業(yè)鏈格局最為穩(wěn)固、集中度最高的環(huán)節(jié)，判斷全球市場4-5家、國內(nèi)市場3-4家寡頭或有望占據(jù)行業(yè)80%-90%以上的市場份額。

小算力芯片(<30TOPS)：伴隨L1-L2功能的快速增長已進入規(guī)模放量階段，當前地平線和TI領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固。

10萬-20萬元的低端車型在降本壓力下傾向于追求高性價比智駕方案，中短期內(nèi)仍將以傳統(tǒng)的L2功能為主，部分車型或可提供基本的高速領(lǐng)航功能，算力需求在5-30TOPS。由于小算力芯片的技術(shù)壁壘和架構(gòu)難度較中高算力更低，因此芯片廠商的量產(chǎn)交付能力、安全穩(wěn)定性和性價比將成為車企關(guān)注的重點。

地平線抓住時間窗口進行國產(chǎn)替代逐漸搶奪Mobileye市場，在本土化和先發(fā)優(yōu)勢的加持下領(lǐng)先地位已相對穩(wěn)固;TI在架構(gòu)完整度、功能安全性以及成本方面亦有優(yōu)勢，二者領(lǐng)先地位目前較為穩(wěn)固，但仍有新玩家持續(xù)入場。

中算力芯片(30-100TOPS)：因高速領(lǐng)航功能放量迎來發(fā)展機遇，場內(nèi)現(xiàn)有玩家陸續(xù)推出相應(yīng)產(chǎn)品，皆有突圍可能。

處于20萬-30萬元價格帶的車型，一方面面臨特斯拉Model 3/Y的直接競爭，成本壓力尤為明顯，另一方面也需一定的智能化程度以打造差異化特征。因此，車企逐漸回歸理性，不再一味參與大算力芯片軍備競賽，但同時又希望實現(xiàn)較優(yōu)的高速領(lǐng)航功能，算力需求或在30-80TOPS。此前，中算力芯片市場相對空白，以英偉達Xavier為主，但隨著高速領(lǐng)航功能的放量，需求開始有所上升。

目前來看，英偉達Xavier和Orin NX/Nano、TI TDA4VH以及黑芝麻A1000已瞄準該市場開始出擊，但同時也不排除地平線等其他廠商未來推出相應(yīng)產(chǎn)品以完善產(chǎn)品矩陣的可能。因此整體而言，中算力芯片市場的較量才剛剛開始。與小算力和大算力相比，中算力市場或?qū)π酒瑥S商的綜合能力有更高要求，場內(nèi)現(xiàn)有玩家皆有突圍可能。

大算力芯片(>100TOPS)：“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術(shù)趨勢驅(qū)動下走向更新架構(gòu)，格局尚未收斂。

30萬元以上的高端車型將由用戶價值驅(qū)動，持續(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航，算力需求超200TOPS。目前，大算力芯片正面臨兩大技術(shù)趨勢：

1)中短期看，城區(qū)領(lǐng)航對自動駕駛感知算法提出更高要求，“BEV + Transformer”已開始引領(lǐng)自動駕駛感知范式;

2)長期看，伴隨跨域融合+中央計算式架構(gòu)，支持“智能駕駛+智能座艙”的艙駕一體多域計算控制架構(gòu)或成為終局需求。自動駕駛芯片在上述兩大趨勢的驅(qū)動下開始走向更高算力和更新架構(gòu)。

大算力芯片市場格局尚未收斂，目前英偉達和高通走在變革前列，地平線量產(chǎn)進度領(lǐng)跑國內(nèi)市場，華為MDC或涅槃歸來，架構(gòu)變化下輝羲智能等國產(chǎn)廠商亦有突圍機會。

風險因素：

自動駕駛滲透率不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加劇，中國芯片廠商的ARM方案授權(quán)和臺積電代工受限;中國芯片廠商針對艙駕一體等新趨勢的技術(shù)進步不及預(yù)期;全球宏觀經(jīng)濟復(fù)蘇放緩等。