天風(fēng)證券：人工智能快速發(fā)展有望催生定制化SoC市場(chǎng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，隨著AI芯片需求的發(fā)展，市場(chǎng)需求也會(huì)更加多樣化，傳統(tǒng)的SoC提供的大多數(shù)解決方案都是大相徑庭的，難以通過(guò)某款通用性SoC芯片來(lái)滿(mǎn)足所有需求。而定制化SoC通過(guò)整合功能零部件來(lái)實(shí)現(xiàn)小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場(chǎng)未出現(xiàn)的價(jià)值(功能)融入SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)客戶(hù)產(chǎn)品的差異化。建議關(guān)注：1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì);2)半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件;3)IDM代工封測(cè);4)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈。

天風(fēng)證券主要觀點(diǎn)如下：

亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等超大規(guī)模的企業(yè)著重自主開(kāi)發(fā)定制芯片。

目前，亞馬遜和谷歌都開(kāi)發(fā)了定制的AI加速器，亞馬遜擁有Trainium和Inferentia，谷歌擁有第四代張量處理單元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。盡管微軟在很大程度上依賴(lài)于英偉達(dá)、AMD和英特爾等芯片制造商的現(xiàn)成或定制硬件，但據(jù)消息，微軟早在2019年就開(kāi)始開(kāi)發(fā)內(nèi)部代號(hào)為“Athena”的AI芯片。消息稱(chēng)一些微軟和OpenAI的員工已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試并使用這些芯片，并希望Athena芯片的性能優(yōu)于目前從其它供應(yīng)商處購(gòu)買(mǎi)的芯片，從而節(jié)省其在昂貴的AI業(yè)務(wù)上的時(shí)間和成本。

個(gè)性化需求創(chuàng)造定制化SoC市場(chǎng)，差異化推動(dòng)廠商供給。

隨著AI芯片需求的發(fā)展，市場(chǎng)需求也會(huì)更加多樣化，傳統(tǒng)的SoC提供的大多數(shù)解決方案都是大相徑庭的，難以通過(guò)某款通用性SoC芯片來(lái)滿(mǎn)足所有需求。而定制化SoC通過(guò)整合功能零部件來(lái)實(shí)現(xiàn)小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場(chǎng)未出現(xiàn)的價(jià)值(功能)融入SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)客戶(hù)產(chǎn)品的差異化。定制化SoC可以在基礎(chǔ)固件的基礎(chǔ)上，根據(jù)要求來(lái)定制化固件和底層IP，這種基于硬件的設(shè)計(jì)對(duì)于很多企業(yè)來(lái)說(shuō)抄襲起來(lái)并不容易，需要很長(zhǎng)時(shí)間。

AI芯片應(yīng)用主要分為云端、邊緣計(jì)算、終端設(shè)備等。

云端上，相關(guān)企業(yè)主要有寒武紀(jì)、華為、英偉達(dá)等;邊緣計(jì)算上，相關(guān)企業(yè)有英偉達(dá)、瑞芯微、北京君正等;終端設(shè)備上，主要企業(yè)有英偉達(dá)、富瀚微、全志科技、三星等，主要應(yīng)用于智能駕駛、智能安防、智慧家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

建議關(guān)注：

1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。

2)半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技(688596.SH)、江豐電子(300666.SZ)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)等。

3)IDM代工封測(cè)：時(shí)代電氣(688187.SH)、士蘭微(600460.SH)、揚(yáng)杰科技(300373.SZ)等。

4)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：華力創(chuàng)通(300045.SZ)、電科芯片(600877.SH)、復(fù)旦微電(688385.SH)等

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情繼續(xù)惡化;上游供給不足;科研進(jìn)度不及預(yù)期;需求不及預(yù)期。