中信建投：FPGA芯片下游行業(yè)保持快速增長 建議重點(diǎn)關(guān)注安路科技(688107.SH)等

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，F(xiàn)PGA芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)保持快速增長。國內(nèi)廠商產(chǎn)品認(rèn)可度不斷提升，但在產(chǎn)品豐富度與技術(shù)實(shí)力仍與海外廠商存在差距，未來成長空間大，建議重點(diǎn)關(guān)注安路科技(688107.SH)、紫光國微(002049.SZ)和復(fù)旦微電(688385.SH)。

中信建投主要觀點(diǎn)如下：

FPGA芯片可編程特性具備更強(qiáng)靈活性，技術(shù)迭代帶來容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定，用戶可以根據(jù)需要將設(shè)計(jì)的電路通過專用EDA軟件對FPGA芯片進(jìn)行功能配置，轉(zhuǎn)化為具有特定功能的芯片，且可以多次配置。FPGA較其他芯片靈活性更強(qiáng)，擅長大規(guī)模并行計(jì)算且能耗較低。FPGA芯片的并行計(jì)算的性能由其容量來提供，高容量的FPGA允許部署更多的處理電路，因而帶來了更高的處理性能。技術(shù)迭代比如先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝、基本組成單元LUT的電路優(yōu)化等帶來容量和性能提升。FPGA芯片以自身靈活性在各行業(yè)里獲取市場份額，對產(chǎn)品定義和產(chǎn)品線豐富程度提出高要求。

FPGA芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)保持快速增長。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)，人工智能和自動駕駛等新興市場的加速發(fā)展，F(xiàn)PGA需求將持續(xù)增長。根據(jù)Gartner預(yù)測，2020-2026年全球FPGA市場規(guī)模從55.85億美元增至96.9億美元，CAGR為9.6%。中國FPGA市場增速領(lǐng)先全球，根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，2021-2025年中國FPGA市場規(guī)模將從176.8億元增至332.2億元，CAGR為17.1%。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信和工業(yè)是FPGA芯片前兩大市場，通信市場占比受新技術(shù)驅(qū)動有望持續(xù)提升，汽車為增長最快速的下游市場。

行業(yè)集中度高，中低容量和成熟制程FPGA滿足當(dāng)前市場主流需求。FPGA芯片行業(yè)集中度高，頭部企業(yè)占據(jù)絕大多數(shù)市場份額。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年AMD、Intel、Lattice和Microchip的市占率分別達(dá)51%、29%、7%和6%，前四家美國公司占據(jù)全球93%的FPGA市場。國內(nèi)廠商有望從中低容量和成熟制程起步不斷突破，目前國內(nèi)主要的FPGA廠商有紫光國微(含紫光同創(chuàng))、復(fù)旦微電、安路科技等，2021年占據(jù)國內(nèi)市場16%的份額。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；下游市場需求不達(dá)預(yù)期；市場競爭加劇導(dǎo)致毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)等。