華泰證券：面板/被動元件已觸底回升 存儲板塊隨PC、手機等終端需求回暖

智通財經APP獲悉，華泰證券發(fā)布研究報告稱，半導體板塊估值已充分反映周期見底復蘇預期，后續(xù)板塊股價驅動力為需求復蘇節(jié)奏及部分地緣政治因素。供給端，三星等主要存儲器廠商減產有望推動價格3Q回升。晶圓代工廠仍維持資本開支預期。在主要廠商共同減產下，面板價格年初以來已經出現(xiàn)回升。但需求側除AI相關投資外，手機、PC、電動車、云計算等主要下游需求都出現(xiàn)不同程度下修。當前面板/被動元件已觸底回升;存儲板塊隨PC、手機等終端需求回暖，即將觸底。

推薦順序：面板/被動元器件>存儲>手機芯片>模擬>功率。

華泰證券主要觀點如下：

供給：存儲廠商陸續(xù)宣布減產，晶圓代工維持資本開支計劃

存儲方面，繼鎧俠、美光等存儲芯片廠商宣布減產和削減資本開支后，三星在1Q23業(yè)績會上宣布將大幅減產。該行認為，伴隨主要供應商陸續(xù)減產，同時手機、電腦等終端市場需求逐步回暖，存儲價格底部將近。邏輯代工方面，臺積電維持2023年資本開支計劃320-360億美元，聯(lián)電維持30億美元資本開支計劃，中芯國際維持2023年同比持平(63.5億美元)資本開支預期。設備支出方面，3月日本半導體制造設備銷售額(3月移動平均)同比增加6.5%至3353.0億日元，半導體設備行業(yè)在產業(yè)鏈周期下行中實現(xiàn)逆勢增長。ASML預計2023年營收將同比增長25%。

存貨&價格：1Q23全球半導體庫存環(huán)比上行，5月存儲器現(xiàn)貨價跌幅減小庫存方面，1Q23全球主要芯片廠商庫存水位整體環(huán)比上漲，計算芯片、模擬/IDM、存儲器廠商存貨周轉天數(shù)平均增加14.7/19.8/9.4天，但無線通訊板塊去庫存進展明顯(環(huán)比減少14.70天，QoQ：-14.0%)。價格方面，5月DRAM和NAND現(xiàn)貨價格跌幅縮小。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，5月主流DRAM現(xiàn)貨價格繼續(xù)下跌，其中8GBDDR4跌幅1.2%，較上月跌幅縮小明顯(2.3%)。NAND方面，5月主流TLCNAND現(xiàn)貨價格跌幅收窄。該行預計在三星減產帶動下，存儲價格有望在3Q出現(xiàn)反彈。

需求：主要終端產品需求進一步下修

手機方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，1Q23全球出貨量同比下滑14%，其中安卓弱于蘋果。聯(lián)發(fā)科在1Q23業(yè)績會上預計全年手機需求預測到11億臺(同比下降8.7%)，并預計手機需求二季度保持平穩(wěn)，下半年有望復蘇。根據(jù)乘聯(lián)會，1-4月新能源汽車需求弱復蘇(銷量同比+43%)，出口表現(xiàn)強勁(+174%)，該行預計全年新能源汽車銷量同比增長22%。PC方面，根據(jù)IDC，1Q23全球出貨量下滑29%，AMD預計2023全球PC出貨量下滑10%到2.6億臺。根據(jù)對全球主要科技公司1Q23統(tǒng)計，1Q23全球云計算資本開支下滑3%，該行預計全年下滑3%，關注AIGC帶來AI服務器結構性需求變化。

風險提示：美聯(lián)儲加息導致股票市場波動，貿易摩擦影響投資情緒。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。