應(yīng)用材料(AMAT.US)計(jì)劃在美國(guó)政府援助下建造研發(fā)基地 耗資約40億美元

此舉標(biāo)志著硅谷中心罕見(jiàn)的新項(xiàng)目;應(yīng)用材料首席執(zhí)行官表示,項(xiàng)目的規(guī)模將取決于資金。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,美國(guó)最大規(guī)模的芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(AMAT.US)計(jì)劃耗資高達(dá)40億美元,在其加州總部附近新建一個(gè)研發(fā)中心,在硅谷的心臟地帶開(kāi)始建造一個(gè)如今罕見(jiàn)的建筑項(xiàng)目。EPIC中心位于應(yīng)用材料公司位于圣克拉拉的園區(qū)內(nèi),該公司周一表示,該中心將成為半導(dǎo)體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)中性。應(yīng)用材料公司的該項(xiàng)目將使該公司及其客戶迅速開(kāi)發(fā)新的生產(chǎn)技術(shù)。

應(yīng)用材料的主營(yíng)業(yè)務(wù)為提供與芯片生產(chǎn)有關(guān)的各類(lèi)型高端制造設(shè)備,從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看,應(yīng)用材料是臺(tái)積電(TSM.US)、三星電子、美光(MU.US)和英特爾(INTC.US)等芯片制造巨頭的重要上游設(shè)備商。

與目前該行業(yè)的許多建設(shè)項(xiàng)目一樣,該項(xiàng)目也是為了利用美國(guó)政府提供的資金。美國(guó)去年通過(guò)的《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)將撥款約520億美元,幫助振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)和制造業(yè),各大芯片公司都希望從這筆政府補(bǔ)貼中獲益。應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson在接受采訪時(shí)表示,新中心規(guī)模的這一雄心壯志將取決于公司能具體得到多少援助。

“我們行動(dòng)的規(guī)模和速度取決于激勵(lì)措施,”Dickerson表示。他強(qiáng)調(diào),該公司選擇在硅谷建廠,因?yàn)檫@里離許多對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈感興趣的公司很近,而對(duì)于大多數(shù)新的芯片工廠來(lái)說(shuō),硅谷的成本太高,負(fù)擔(dān)過(guò)重。據(jù)了解,英特爾、英偉達(dá)(NVDA.US.)和AMD(AMD.US)等全球芯片巨頭都位于附近。

與此同時(shí),應(yīng)用材料的研究和設(shè)計(jì)高管們也將參加來(lái)自客戶的峰會(huì),美國(guó)副總統(tǒng)卡瑪拉·哈里斯也將出席此次峰會(huì)。

新工廠建設(shè)旨在加快美國(guó)芯片制造方式的改進(jìn),幫助芯片業(yè)務(wù)在本十年成長(zhǎng)為一個(gè)萬(wàn)億美元級(jí)別的市場(chǎng)。EPIC中心的名字是設(shè)備和工藝創(chuàng)新和商業(yè)化的縮寫(xiě),它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。

這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。Dickerson表示,與此同時(shí),學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會(huì)獲得尖端的研究設(shè)備??傮w目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域進(jìn)入工廠車(chē)間所需的10至15年時(shí)間。他表示,該中心還將有助于吸引和培訓(xùn)該行業(yè)的經(jīng)營(yíng)工廠和設(shè)計(jì)芯片所需的工人。

使用該中心的公司將能夠通過(guò)使用新型設(shè)施的不同區(qū)域來(lái)保密其工作。應(yīng)用材料還將引進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片制造機(jī)器,這樣客戶就能以一種整體的方式進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。

Dickerson認(rèn)為,需要這個(gè)項(xiàng)目來(lái)幫助克服令人生畏的新技術(shù)挑戰(zhàn),并保持芯片制造業(yè)的進(jìn)步步伐——他稱(chēng)之為人類(lèi)最偉大的工程成就之一。最先進(jìn)的芯片制程將數(shù)百億個(gè)晶體管集成至一個(gè)10毫米寬的區(qū)域。一些通過(guò)沉積形成這種結(jié)構(gòu)的材料層只有四個(gè)原子深度。

新工廠的建設(shè)將導(dǎo)致應(yīng)用材料公司未來(lái)幾年的資本支出增加,但該公司表示,這些投資不會(huì)影響其為股息和股票回購(gòu)提供資金的能力。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏