群智咨詢(xún)：2023年55nmHV制程晶圓需求有望同比增長(zhǎng)約2% 整體將保持平穩(wěn)回暖趨勢(shì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，5月8日，群智咨詢(xún)(Sigmaintell)發(fā)布55nm高壓制程節(jié)點(diǎn)供需簡(jiǎn)析。報(bào)告指出，2023年一季度開(kāi)始，盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)仍未完全從庫(kù)存消化周期中走出，但智能手機(jī)、高端筆記本等顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求已開(kāi)始局部回升。群智咨詢(xún)預(yù)計(jì)，2023年55nm HV制程晶圓需求有望同比增長(zhǎng)2%左右，整體將保持平穩(wěn)回暖趨勢(shì)。主要因?yàn)橹悄苁謾C(jī)LTPS LCD面板需求，來(lái)自終端廠商的轉(zhuǎn)單需求增加;同時(shí)，因預(yù)期芯片價(jià)格已到達(dá)低位，且?guī)齑嫠揭延兴芈?，下游廠商開(kāi)啟補(bǔ)庫(kù)存周期。

供應(yīng)方面看，2022年全球55nm HV產(chǎn)能供應(yīng)同比增長(zhǎng)約30%。但2022年下半年起，由于需求回落、行業(yè)庫(kù)存高企，下游芯片設(shè)計(jì)廠商砍單力度大增，晶圓代工廠商開(kāi)始下調(diào)稼動(dòng)率，或?qū)V制程產(chǎn)能調(diào)配至其他應(yīng)用。受此影響，22Q4至23Q1期間55nm HV晶圓出貨量有明顯下修。經(jīng)過(guò)三個(gè)季度的庫(kù)存調(diào)整，2023年一季度開(kāi)始，下游拉貨力度重現(xiàn)，由于晶圓廠稼動(dòng)回調(diào)空間較大，可以迅速調(diào)配產(chǎn)能稼動(dòng)以匹配需求，預(yù)計(jì)二季度開(kāi)始晶圓供應(yīng)將大幅增加，季度環(huán)比呈現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

2023年55nm HV主要的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力將來(lái)自中國(guó)內(nèi)地晶圓廠，如中芯國(guó)際(00981,688981.SH)正在其深圳Fab6擴(kuò)充55nm HV產(chǎn)能，至2024年中芯國(guó)際55nm HV總產(chǎn)能可能達(dá)到20.5K/月;晶合集成55nm HV工藝也已在風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到15K/月。根據(jù)群智咨詢(xún)(Sigmaintell)調(diào)研數(shù)據(jù)，2023年全球55nm HV平均裝機(jī)產(chǎn)能約40Kpcs/月(12英寸晶圓基準(zhǔn))，供應(yīng)能力足以滿(mǎn)足需求。

盡管從宏觀上看供應(yīng)不足可能性較低，但仍應(yīng)密切關(guān)注結(jié)構(gòu)性緊張風(fēng)險(xiǎn)。一方面，在55nm制程上，車(chē)載MCU芯片、電競(jìng)顯示器/筆記本使用的時(shí)序控制芯片(TCON IC)等應(yīng)用需求仍然強(qiáng)勁，消費(fèi)電子目前需求較不明朗，存在受產(chǎn)能排擠的可能;另一方面，從該制程上相對(duì)來(lái)說(shuō)聯(lián)電(UMC.US)、臺(tái)積電(TSM.US)目前稼動(dòng)率較高，而中芯、華虹(01347)等廠商稼動(dòng)率偏低;結(jié)合IC設(shè)計(jì)廠商訂單分布來(lái)看，臺(tái)灣地區(qū)廠商多在聯(lián)電、臺(tái)積電下單，而中國(guó)內(nèi)地地區(qū)廠商則相對(duì)集中在中芯國(guó)際、晶合集成(688249.SH)下單。