智通財經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣撸苿恿艘訡hiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,需要高性能導(dǎo)熱材料來滿足散熱需求;下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導(dǎo)熱材料的需求增加。隨著各領(lǐng)域?qū)Ω咝阅軐?dǎo)熱材料需求的增加,導(dǎo)熱材料技術(shù)正處于快速發(fā)展中。由于國產(chǎn)替代的空間廣闊,國內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級,成為全球市場的競爭者。
在AI智能疊加新消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級帶來的導(dǎo)熱材料革新背景下, 建議關(guān)注兩條投資主線:1)先進(jìn)散熱材料主賽道領(lǐng)域,建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢的公司。2)目前散熱材料核心材仍然大量依靠進(jìn)口,建議關(guān)注突破核心技術(shù),實現(xiàn)國產(chǎn)替代的企業(yè)。
▍中信證券主要觀點(diǎn)如下:
AI算力賦能疊加下游終端應(yīng)用升級,預(yù)計2030年全球?qū)岵牧鲜袌隹臻g將達(dá)到361億元。
AI領(lǐng)域?qū)τ谒懔Φ男枨蟛粩嗵岣?,?dāng)前以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)高速發(fā)展,成為提升芯片性能的重要途徑。高性能封裝會帶來散熱新需求,高性能導(dǎo)熱材料成為剛需;
5G的發(fā)展帶動了5G手機(jī)單機(jī)導(dǎo)熱材料價值的提升和5G基站的導(dǎo)熱材料需求;同時,在新能源汽車領(lǐng)域,電機(jī)/電控系統(tǒng)和動力電池系統(tǒng)也帶來了導(dǎo)熱材料的新需求。預(yù)計2025和2030年全球?qū)岵牧鲜袌鲆?guī)模分別會達(dá)到290和361億元,2022-2025/2022-2030年CAGR分別為10.2%和7.6%。
應(yīng)用端導(dǎo)熱材料使用選擇呈現(xiàn)差異化,導(dǎo)熱材料使用趨于復(fù)合化。
由于各領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料性能側(cè)重點(diǎn)差異很大,半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車領(lǐng)域所選用的導(dǎo)熱材料會有所不同。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,導(dǎo)熱材料需要具有高的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性以保證芯片在高溫環(huán)境下的正常工作;在消費(fèi)電子領(lǐng)域,導(dǎo)熱材料需要具有良好的導(dǎo)熱性能、耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性以保證設(shè)備的正常運(yùn)行;在汽車領(lǐng)域,導(dǎo)熱材料需要具有高的導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性以應(yīng)對復(fù)雜的工況環(huán)境。
單一的導(dǎo)熱材料往往無法滿足復(fù)雜的應(yīng)用需求。綜合應(yīng)用需求和材料特性,通過將不同的導(dǎo)熱材料復(fù)合起來,可以在保持高導(dǎo)熱性能的同時兼顧其他性能要求,是導(dǎo)熱材料的應(yīng)用趨勢。
導(dǎo)熱材料技術(shù)快速迭代,高導(dǎo)熱性和安全性是發(fā)展方向。
終端應(yīng)用的不斷更新和變化要求導(dǎo)熱材料具有更高的導(dǎo)熱性能、更好的可靠性、更高的安全性等多重要求,推動著導(dǎo)熱材料技術(shù)的不斷升級和更新。
現(xiàn)階段,提高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能的常見方法為改進(jìn)材料結(jié)構(gòu)和添加合適的填充劑等。安全性方面的提升實則需要兼顧其他性能要求,如機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕性、耐熱性等,因此需要綜合考慮不同材料的特性,采用復(fù)合等方法實現(xiàn)多種性能的兼顧。
海外企業(yè)掌握核心技術(shù),高端導(dǎo)熱材料機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
我國外導(dǎo)熱材料發(fā)展較晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我國技術(shù)欠缺,核心原材料絕大部分得依靠進(jìn)口,亟待國產(chǎn)替代。產(chǎn)品端,得益于國內(nèi)手機(jī)廠商的高速發(fā)展,目前國內(nèi)已經(jīng)成為合成石墨膜的重要生產(chǎn)基地,全球主流的消費(fèi)電子廠商的合成石墨膜均有來自國內(nèi)的供貨商的。
目前TIM材料的國產(chǎn)化率依然不足,大部分的高端TIM依賴進(jìn)口,但已經(jīng)有國內(nèi)廠商逐步切入這一領(lǐng)域,部分產(chǎn)能已經(jīng)開動,同時還有相關(guān)產(chǎn)能正在建設(shè)中。
風(fēng)險因素:
數(shù)據(jù)中心需求低于預(yù)期;宏觀經(jīng)濟(jì)變化導(dǎo)致市場需求下滑的風(fēng)險;行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險;高端導(dǎo)熱材料滲透率不及預(yù)期;新技術(shù)繼續(xù)迭代的風(fēng)險;國際貿(mào)易的風(fēng)險。