中信證券：算力需求快速提升 導熱材料需求放量

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，AI預訓練大模型對算力的需求及對數(shù)據(jù)中心建設(shè)的推動，將帶動上游相關(guān)導熱、散熱材料的需求放量：1)Chiplet先進封裝技術(shù)與消費電子高端化預計均將帶來單位面積下散熱能力的提高，重點關(guān)注先進封裝與熱管理材料的升級迭代。2)預計數(shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)與冷卻系統(tǒng)迭代將帶動上游冷卻液放量，看好含氟冷卻液的國產(chǎn)化應用加速。

中信證券主要觀點如下：

AI預訓練大模型對算力需求大幅提升。

以ChatGPT模型為例，其預訓練與推理都需要高強度并行計算的支持。目前OpenAI已使用萬張GPU的超級計算機來訓練ChatGPT，且該行預計隨模型迭代，參數(shù)數(shù)量以指數(shù)級增長。目前ChatGPT已經(jīng)因為算力緊缺不得不暫停新用戶注冊與Plus會員購買。極高的算力缺口下，芯片技術(shù)發(fā)展與計算中心建設(shè)將進一步提速。

Chiplet技術(shù)有望打破摩爾定律，關(guān)注封裝材料革新。

由于物理規(guī)律的限制，制程帶來的算力進步已經(jīng)放緩。Chiplet先進封裝技術(shù)可以提高單位面積晶體管密度并降低成本，被視為打破摩爾定律的技術(shù)。但由于Chiplet及其3D堆疊技術(shù)帶來單位面積下晶體管密度的大幅提高，芯片的熱管理與封裝材料都需要進一步的迭代以滿足高通量散熱的需求。

數(shù)據(jù)中心建設(shè)有望加速，含氟冷卻液需求放量。

據(jù)Seagate預測，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的41ZB，提升至2025年的175ZB。疊加AI預訓練搭模型的需求，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將進入快速增長期。數(shù)據(jù)中心高度耗能，但根據(jù)中國信通院等，2018年其中43%被浪費在非計算產(chǎn)生的散熱耗能上。該行預計伴隨浸沒式液冷的持續(xù)推廣，數(shù)據(jù)中心的散熱耗能將大幅降低，其中含氟冷卻液有望憑借低PUE值打開應用空間。該行預計至2025年其空間有望超過60億元，伴隨3M比利時工廠停產(chǎn)，國內(nèi)企業(yè)的積極擴產(chǎn)有望精準卡位。

終端應用升級，2030年全球熱管理材料市場空間有望突破300億。

該行預計隨消費電子設(shè)備、新能源汽車的輕量化、高端化，以及5G的持續(xù)建設(shè)，單位體積電子設(shè)備上的散熱需求將進一步提高，相關(guān)的導熱、散熱以及封裝材料需求有望持續(xù)打開。該行測算，2030年全球熱管理材料市場空間有望達347億，國內(nèi)企業(yè)有望受益于市場增長以及國產(chǎn)化替代加速。

風險因素：產(chǎn)業(yè)化進展不及預期;新技術(shù)持續(xù)迭代;產(chǎn)品認證進展不及預期;宏觀經(jīng)濟下滑，需求不及預期。