東方證券：AI服務器有望加速增長 國內PCB廠商或深度受益

智通財經APP獲悉，東方證券發(fā)布研究報告稱，目前，普遍使用的PCIe4.0接口的傳輸速率為16Gbps，服務器PCB層數(shù)為12-16層。隨著服務器平臺升級到PCIe5.0，傳輸速率達到36Gbps，PCB的層數(shù)將達到18層以上，層數(shù)的提高也會帶來板厚的升級，從12層板的2毫米逐漸升級到3毫米以上。國內廠商產品符合要求，有望深度受益。滬電股份、深南電路、生益電子等國內PCB廠商已具備相關技術能力，產品最高層數(shù)可達到40層，PCB龍頭鵬鼎控股在高階HDI領域有深厚技術積累和顯著優(yōu)勢，同時積極擴張服務器PCB產能，有望受益于AI技術升級帶來的算力需求增長。

標的上，建議關注滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、生益電子(688183.SH)、勝宏科技(300476.SZ)、崇達技術(002815.SZ)等具備相關技術和產品的服務器PCB標的。

▍東方證券主要觀點如下：

AI服務器有望加速增長。

根據(jù)TrendForce，在自動駕駛汽車、AIoT與邊緣運算等新興應用的帶領下，自2018年起諸多大型云端業(yè)者開始大量投入AI相關的設備建設，預計2022年搭載GPGPU(General Purpose GPU)的AI服務器年出貨量占整體服務器比重近1%，而2023年ChatGPT相關應用有望再度刺激AI相關領域，預計2023年出貨量增長率可達8%，2022-2026年復合成長率將達10.8%。

2022年北美四大CSP(云服務提供商)Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服務器采購占比合計66.2%，而中國近年來隨著國產化進程加速，AI建設浪潮升溫，字節(jié)跳動的采購量最大，年采購占比達6.2%，其次則是騰訊、阿里巴巴與百度，分別約為2.3%、1.5%與1.5%。

服務器PCB性能要求高，單機價值量持續(xù)上升。

高端服務器所用PCB一般要求具有高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度，常規(guī)服務器一般層數(shù)在8-24層，板厚2-4mm，厚徑比最高達到15:1;高端服務器層數(shù)為28-46層，板厚4-5mm，厚徑比最高達到20:1。服務器產品具有高電氣性能和高可靠性，在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等。

目前，普遍使用的PCIe4.0接口的傳輸速率為16Gbps，服務器PCB層數(shù)為12-16層。隨著服務器平臺升級到PCIe5.0，傳輸速率達到36Gbps，PCB的層數(shù)將達到18層以上，層數(shù)的提高也會帶來板厚的升級，從12層板的2毫米逐漸升級到3毫米以上。

此外，信號頻率越高，PCB傳輸損耗越大，服務器PCB產品的材料亦會從低損耗材料升級為超低損耗材料。PCle5.0要求CCL材料升級到VeryLowLoss等級，為了滿足高速高頻，減少信號在傳輸過程中的介質損耗，介電常數(shù)Dk、介質損耗因子Df進一步下降。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球服務器領域PCB市場規(guī)模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元，復合增長率為11.2%。服務器PCB單機價值量有望由2021年的576美元上升到2026年的705美元。

國內廠商產品符合要求，有望深度受益。

目前滬電股份、深南電路、生益電子等國內PCB廠商已具備相關技術能力，產品最高層數(shù)可達到40層，PCB龍頭鵬鼎控股在高階HDI領域有深厚技術積累和顯著優(yōu)勢，同時積極擴張服務器PCB產能，有望受益于AI技術升級帶來的算力需求增長。

風險提示

下游服務器市場規(guī)模增長不及預期;客戶拓展不及預期。