中信證券：電子行業(yè)下游需求呈現(xiàn)弱復蘇 2023Q2重點關注三條投資思路

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，回顧電子行業(yè)2023Q1，行業(yè)整體終端庫存逐步去化，下游需求呈現(xiàn)弱復蘇，市場Q1主要聚焦：1)國際環(huán)境影響下，國產(chǎn)化加速替代的設備及零部件機會;2)低估值+B/G端業(yè)務拉動的板塊機會，如PCB、安防等;3)行業(yè)觸底，需求逐步回升，帶動庫存去化/價格回升的機會，如面板、LED、半導體設計、消費電子等。此外，ChatGPT帶動AI加速滲透，芯片、存儲、PCB等硬件公司亦有受益。展望電子行業(yè)2023Q2，建議投資人重點關注三條投資思路。

▍中信證券主要觀點如下：

電子行業(yè)2023Q1回顧：

電子行業(yè)整體終端庫存逐步去化，下游需求呈現(xiàn)弱復蘇，市場Q1主要聚焦：1)國際環(huán)境影響下，國產(chǎn)化加速替代的設備及零部件機會;2)低估值+B/G端業(yè)務拉動的板塊機會，如PCB、安防等;3)行業(yè)觸底，需求逐步回升，帶動庫存去化/價格回升的機會，如面板、LED、半導體設計、消費電子等。此外，ChatGPT帶動AI加速滲透，芯片、存儲、PCB等硬件公司亦有受益。

整體而言，2023Q1半導體板塊漲幅17%，其中半導體設備漲幅27%，集成電路漲幅17%;消費電子漲幅12%，PCB/安防/LED/面板分別漲幅28%/30%/20%/25%。

2023Q2，建議投資人重點關注三條投資思路：

一、創(chuàng)新維度

AI躍升至2.0時代，ChatGPT帶來的云端與終端增量趨勢。ChatGPT成為迄今增長最快的消費應用程序，多模態(tài)拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。

1)云端：ChatGPT類應用驅動全球算力規(guī)模CAGR~65%高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發(fā)展，且國產(chǎn)化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關注受益于算力需求提升的相關環(huán)節(jié)的公司。2)終端：智能交互升級或成為終端出貨成長新動能，關注平臺型主芯片以及有望與大模型合作的品牌/ODM。

預計蘋果MR年內(nèi)發(fā)布，關注光學、顯示、芯片、交互創(chuàng)新。預計蘋果首款MR將在2023年6月WWDC上發(fā)布，售價約3000美元左右，產(chǎn)品在光學、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。供應鏈上，國內(nèi)廠商主要切入零部件及設備環(huán)節(jié)，收入彈性角度建議關注高偉電子、長盈精密、兆威機電等。

關注蘋果新機創(chuàng)新，其中潛望式為重點方向。該行認為，iPhone15有望在高端機型上搭載潛望式模組，后續(xù)有望逐步向下滲透，預計2023-2025年蘋果潛望式模組市場空間分別約6/22/28億美金。

二、政策維度

外部限制不斷加碼，倒逼國產(chǎn)化加速，芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-設備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化。

重資產(chǎn)端：1)設備/零部件：長期擴產(chǎn)持續(xù)，當前設備國產(chǎn)率不足15%，單從份額來看，預計3~5年維度實現(xiàn)國產(chǎn)替代達到4~5成，約有三倍空間，關注國產(chǎn)化率提升有彈性的細分;2)制造：景氣周期下行開始體現(xiàn)至報表端，市場已price-in，目前估值低位。3)先進封裝：國內(nèi)先進封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場需求及國產(chǎn)替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯。

輕資產(chǎn)端：預計未來5年信創(chuàng)CPU市場空間超千億元，重點關注具備自主能力的企業(yè)。

三、復蘇維度

手機/AIoT：預計23年需求端“前低后高”，24年“L”型回暖。2023年開始行業(yè)處于弱復蘇+渠道庫存去化階段，2023Q2有望逐步開啟拉貨。率先關注庫存拐點、估值低位的IC設計公司和終端品牌;其次關注受益需求恢復+布局創(chuàng)新藍海的零部件公司。

安防：2023年政府端拉動，安防需求逐步回暖。看好安防龍頭廠商在收入端、成本端、費用端迎來全面改善，及長期來看在AI等能力加持下進軍新賽道不斷打開更大成長空間。建議關注安防龍頭以及安防上游產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質標的。

PCB：數(shù)據(jù)中心、汽車電子兩大高景氣增量+消費復蘇的推動下，行業(yè)有望底部向上。全球服務器及數(shù)據(jù)中心、有線側通信高速建設，2022~2026年PCB產(chǎn)值CAGR預計將達9%/4%左右，全球汽車PCB產(chǎn)值2022-2026年CAGR達8%，當前PCB行業(yè)底部明確，IC載板行業(yè)國產(chǎn)替代空間廣闊。

風險因素：

全球宏觀經(jīng)濟低迷風險，全球疫情持續(xù)，下游需求不及預期，創(chuàng)新不及預期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險，匯率波動等。