華泰證券:AI大模型推動(dòng)算力需求增長(zhǎng) 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈將深度受益

以ChatGPT為代表的AI大模型應(yīng)用普及將推動(dòng)算力需求快速增長(zhǎng),服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)瞧渲兄匾氖芤姝h(huán)節(jié)之一。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,華泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱,AI大模型推動(dòng)算力需求增長(zhǎng),服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈將深度受益。該行認(rèn)為,以ChatGPT為代表的AI大模型應(yīng)用普及將推動(dòng)算力需求快速增長(zhǎng),服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)瞧渲兄匾氖芤姝h(huán)節(jié)之一。AI計(jì)算的普及將推動(dòng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的以下變化:1)光模塊800G升級(jí)提速,2)ABF載板,高密度PCB板,和電源芯片用量增加,3)單價(jià)提升推動(dòng)服務(wù)器廠商收入毛利增速加快,4)AI推理芯片國(guó)產(chǎn)化率先落地。

重點(diǎn)推薦:工業(yè)富聯(lián)(601138.SH)、中興通訊(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、環(huán)旭電子(601231.SH)、生益科技(600183.SH)、華工科技(000988.SZ)、源杰科技(688498.SH)。

華泰證券主要觀點(diǎn)如下:

服務(wù)器:AI計(jì)算對(duì)能耗及穩(wěn)定性提出更高要求,推動(dòng)產(chǎn)品毛利和單價(jià)提升

根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2022年全球PC服務(wù)器1,516萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)12%,其中AI服務(wù)器出貨量約占比1%,市場(chǎng)規(guī)模占比約17%。為滿足大模型訓(xùn)練和推理需求,英偉達(dá)DGX A100等AI服務(wù)器一般采用8顆GPU+2顆 CPU的異構(gòu)式架構(gòu),和普通的PC服務(wù)器的2顆CPU 配置相比,耗電量大幅上升,對(duì)服務(wù)器的散熱能力,穩(wěn)定性,以及服務(wù)器之間的高速通信能力都提出更高要求。AI服務(wù)器的占比提升,有望推動(dòng)工業(yè)富聯(lián)、聯(lián)想、中興通訊、紫光股份等廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品毛利和單價(jià)提升。

光模塊:升級(jí)提早到來(lái),800G光模塊有望迎接放量元年

光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件。100G和400G是主流產(chǎn)品,800G過(guò)去主要用在超算等領(lǐng)域。根據(jù)LightCounting預(yù)計(jì), 2023年800G全球普及率僅0.62%。以ChatGPT為代表的AI大模型,對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)外的數(shù)據(jù)流量都提出了新要求,有望推動(dòng)光模塊加速向800G升級(jí),利好中際旭創(chuàng)、新易盛、華工科技(光模塊),天孚通信(光器件),源杰科技(光芯片)等板塊。

PCB/載板:AI大模型利好ABF載板和高密度PCB價(jià)值量提升

AI大模型的普及對(duì)PCB/載板行業(yè)主要有兩層意義。第一,A100等GPU通常采用2.5D/3D封裝技術(shù),ABF載板是芯片實(shí)現(xiàn)2.5D/3D封裝的核心器件之一。全球來(lái)看,產(chǎn)業(yè)鏈公司包括日本的味之素等材料廠商,日本的Ibiden、 Shinko, 韓國(guó)的Semco,中國(guó)臺(tái)灣的Kinsus、Unimicron等載板廠商。第二,AI大模型要求多張GPU通過(guò)NVLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級(jí)GPU,對(duì)高密度PCB板的層數(shù)、通信速度等提出更高要求。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括生產(chǎn)通信用高密度PCB的深南電路、滬電,興森科技等,以及生產(chǎn)高速PCB板用材料(M6)的生益科技。

半導(dǎo)體:推理芯片有望率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,電源半導(dǎo)體價(jià)值量提升

該行認(rèn)為,由于英偉達(dá)在CUDA軟件平臺(tái)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)企業(yè)在訓(xùn)練芯片上替代英偉達(dá)還需要較長(zhǎng)時(shí)間,推理芯片市場(chǎng)廣闊(根據(jù)IDC預(yù)計(jì),2023年推理芯片在AI芯片市場(chǎng)份額超58%),壁壘相對(duì)較低,寒武紀(jì)等企業(yè)已經(jīng)取得一定進(jìn)展。另一方面, DrMOS是服務(wù)器電源系統(tǒng)中常用的半導(dǎo)體器件,適用于超大功率供電的需求。高算力 GPU 產(chǎn)品功率的提升對(duì) DrMOS 的數(shù)量、性能帶來(lái)了更高需求,目前MPS等國(guó)外廠商主導(dǎo)市場(chǎng),國(guó)內(nèi)杰華特等正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代突破。

風(fēng)險(xiǎn)提示:AI及技術(shù)落地不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)替代速度不及預(yù)期;地緣政治風(fēng)險(xiǎn);本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容,均系對(duì)其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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