券商晨會精華 | 算力與光伏雙加持 精錫需求空間打開

昨日，大盤全天震蕩分化，創(chuàng)業(yè)板指低開高走，滬指探底回升小幅下跌。截至收盤，滬指跌0.44%，深成指漲0.12%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.17%。北向資金全天凈賣出6.94億元。隔夜美股三大指數(shù)收盤漲跌不一，道指漲0.61%，納指跌0.47%，標(biāo)普500指數(shù)漲0.17%。

在今日的券商晨會上，中信建投認為，算力與光伏雙加持，精錫需求空間打開；東吳證券認為，估值具備性價比 看好白酒板塊配置價值；國泰君安指出，PET銅箔滲透率逐漸提升，持續(xù)看好市場前景。

中信建投：算力與光伏雙加持，精錫需求空間打開

中信建投認為，錫依靠其無毒、熔點低等特性，廣泛應(yīng)用于焊料(48%)、化工(17%)、馬口鐵(12%)等領(lǐng)域，其中電子產(chǎn)品需求占焊料需求的80%以上，下游市場主要包括家電、消費電子、汽車電子、芯片等；根據(jù)中信建投電子組報告《算力芯片系列：Chatgpt帶來算力芯片投資機會展望》觀點，AI將帶動算力資源消耗快速上升，算力芯片等環(huán)節(jié)核心受益。AI有望驅(qū)動算力需求高增長，并進一步推動錫需求增長；此外，光伏組件的連接也需要焊錫將光伏焊帶連接到面板上，每GW裝機容量需耗錫約90噸，新能源有望成為錫需求的新增長點。新興消費領(lǐng)域強發(fā)力，傳統(tǒng)領(lǐng)域穩(wěn)增長，預(yù)計2023-2025年精煉錫消費增長率為3.2%，2023-2025年全球精煉錫供需缺口分別為0.2/0.96/2萬噸，缺口將推動錫價重心上漲。

東吳證券：估值具備性價比 看好白酒板塊配置價值

東吳證券表示，近期各名酒酒企陸續(xù)進入查價格/控貨階段，保持正常節(jié)奏，后續(xù)批價有望堅挺及提升，估值性價比呈現(xiàn)；從全年來看復(fù)蘇主線清晰，2023年下半年比上半年趨勢更加向好，仍看好行業(yè)貝塔，對板塊保持全年樂觀。4月春糖在即酒企控貨進行時，看好當(dāng)前白酒板塊配置價值。當(dāng)前推薦投資主線為：1)全年確定性維度重點推薦五糧液，推薦瀘州老窖，高端酒企加強消費者培育，渠道動作推進價穩(wěn)，且業(yè)績預(yù)期變動較小，確定性高；2)推薦洋河股份：宴席后續(xù)持續(xù)恢復(fù)受益品種，內(nèi)部有變化持續(xù)觀察落地，當(dāng)前市場預(yù)期差大；3)彈性角度推薦舍得酒業(yè)/迎駕貢酒。收起

國泰君安：PET銅箔滲透率逐漸提升 持續(xù)看好市場前景

國泰君安表示，相比傳統(tǒng)金屬集流體，復(fù)合集流體理論減重達55%(復(fù)合銅箔)-64%(復(fù)合鋁箔)，電池端能量密度的提升達5%-10%(復(fù)合銅箔)。2025年復(fù)合集流體市場有望超300億元，2030年復(fù)合集流體滲透率有望超40%，量級超140億平米以上。設(shè)備端2025年市場規(guī)模近200億，磁控濺射設(shè)備市場空間為79.5億元。預(yù)計2024-2025年復(fù)合銅箔成本有望降到傳統(tǒng)銅箔極限成本3元以下，伴隨3代一體化設(shè)備工藝路線確定，技術(shù)迭代能力強的設(shè)備廠商優(yōu)先收益。

本文轉(zhuǎn)載自“財聯(lián)社”，智通財經(jīng)編輯：徐文強。