泰凌微科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢” 公司產品應用于小米、羅技、科大訊飛等終端知名品牌

智通財經APP獲悉，3月21日，泰凌微電子(上海)股份有限公司(泰凌微)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。安信證券為其保薦機構，擬募資13.24億元。

泰凌微是專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，采用Fabless模式，致力于集成電路的設計、研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的晶圓制造廠商和封裝測試廠商。

公司無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，以低功耗藍牙類SoC產品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網應用協(xié)議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產品、2.4G私有協(xié)議類SoC產品、音頻SoC產品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應用軟件。

公司在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業(yè)領先的手機及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關系，產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。

憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯(lián)盟(SIG)董事會成員公司，與同為成員公司的國際知名科技公司蘋果、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動、諾基亞和東芝一起負責藍牙技術聯(lián)盟的管理和運營決策;公司副總經理、核心技術人員金海鵬博士被聘請為SIG董事會聯(lián)盟成員董事，深度參與國際藍牙標準的制定與規(guī)范，積極推動藍牙技術的發(fā)展。

根據(jù)全球權威數(shù)據(jù)機構Omdia發(fā)布的市場分析數(shù)據(jù)，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，2018年度公司為全球第四名，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商Nordic、Dialog和TI;2020年度公司躍升為全球第三名，全球市場占有率達到12%，前兩名分別為Nordic和Dialog。根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機構DNBMarkets的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產品認證1數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic。

財務方面，于2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.20億元、4.54億元、6.50億元及3.27億元;同期，凈利潤分別為5386.17萬元、-9219.49萬元、9500.77萬元及3004.49萬元。

研發(fā)投入方面，2019年度至2021年度，公司研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為20.64%、19.21%及19.20%，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入比例超過5%。2019年度至2021年度，公司的研發(fā)費用分別為6,605.74萬元、8,718.58萬元和12,472.17萬元，最近三年累計研發(fā)投入為27,796.49萬元，合計超過6,000萬元。

需要注意的是，公司存在主要供應商集中風險。公司采取Fabless的運營模式，從事半導體芯片產品的研發(fā)、設計及銷售業(yè)務，將芯片制造相關工序外包。公司的生產性采購主要包括晶圓、存儲芯片和封裝測試等，公司的供應商主要包括中芯國際、華潤上華、臺積電、兆易創(chuàng)新、華天科技和震坤科技等。報告期內，公司對前五大供應商的采購比例分別占當期采購總額的85.62%、83.80%、79.18%和88.33%。