國(guó)泰君安：大芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮加速 維持半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)泰君安發(fā)布研究報(bào)告稱，維持半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。半導(dǎo)體全面布局，實(shí)現(xiàn)自主可控勢(shì)在必行。代工、設(shè)備、設(shè)計(jì)等各個(gè)低國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)，都急需補(bǔ)足短板，實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)化升級(jí)。作為先進(jìn)制造主要抓手的半導(dǎo)體設(shè)備和實(shí)現(xiàn)信創(chuàng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)需求的大芯片領(lǐng)域尤為重要，相關(guān)企業(yè)將深度受益，維持行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。

集群化+硬科技化，資本市場(chǎng)助力行業(yè)全面發(fā)展。22年科創(chuàng)板新上市集成電路企業(yè)40家，數(shù)量接近前三年上市的IC公司數(shù)量之和。上市半導(dǎo)體公司覆蓋從上游的IP/EDA/設(shè)備/材料到中游的設(shè)計(jì)、制造，再到下游的封測(cè)和應(yīng)用。就業(yè)績(jī)而言，22年設(shè)備、材料、大芯片等公司的平均整體業(yè)績(jī)?cè)鏊倬S持高位。

以半導(dǎo)體設(shè)備為主的先進(jìn)制造環(huán)節(jié)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主可控的主要抓手，國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)攻堅(jiān)核心技術(shù)領(lǐng)域，加深空白環(huán)節(jié)覆蓋度，有望實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的整線突破。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速大于全球，是最大市場(chǎng)之一，但海外廠商幾乎呈現(xiàn)壟斷地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等國(guó)內(nèi)產(chǎn)線的發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商在半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備領(lǐng)域均加速突破，進(jìn)入從1到10的新階段，逐步縮小國(guó)際差距。①刻蝕：中微已突破5nm先進(jìn)制程；②薄膜沉積：拓荊PECVD全材料覆蓋，突破14nm；③清洗：國(guó)產(chǎn)化率約31%，發(fā)展速度最快。

CPU和GPU分別是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算控制和高性能計(jì)算的核心，受益于信創(chuàng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等自主可控需求驅(qū)動(dòng)，大芯片國(guó)產(chǎn)化浪潮加速，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)更迭。(1)GPU：巨頭享有生態(tài)護(hù)城河，呈現(xiàn)海外寡頭壟斷格局。國(guó)內(nèi)廠商星火燎原，產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，包括景嘉微、芯動(dòng)科技、壁仞科技、摩爾線程、沐曦集成電路、天數(shù)智芯等。(2)CPU：千億美元市場(chǎng)，生態(tài)壁壘明顯，Intel和AMD占據(jù)絕對(duì)壟斷地位。國(guó)內(nèi)廠商從產(chǎn)品性能和生態(tài)環(huán)境出發(fā)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)積累，已獲得越來(lái)越多的認(rèn)可，主要企業(yè)包括龍芯、海思、飛騰、海光、兆芯等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：本土設(shè)備和材料企業(yè)技術(shù)突破不及預(yù)期；本土晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)不及預(yù)期。