ARM尋求赴美IPO 拒絕英美雙重上市

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，軟銀集團(tuán)(SFTBY.US)旗下的知名芯片公司ARM將尋求僅在美國股市進(jìn)行首次公開發(fā)行(IPO)，拒絕此前英國政府要求在本國市場雙重上市的呼吁。根據(jù)周四公布的一份聲明，這家全球頂級芯片架構(gòu)銷售商在向公眾發(fā)售股票時(shí)，將集中精力在紐約上市。ARM的總部仍設(shè)立在英國劍橋，因此一些分析人士稱，該公司有可能考慮在倫敦進(jìn)行二次上市。

Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯(Rene Haas)在一份聲明中表示：“在與英國政府和金融市場行為監(jiān)管局進(jìn)行了幾個(gè)月的談判后，軟銀和ARM已經(jīng)確定，對公司及其利益相關(guān)者來說，2023年在美國上市是最好的道路?！?/p>

Arm的決定對于英國試圖讓其最著名的半導(dǎo)體公司與本土緊密聯(lián)系的努力是一大打擊。據(jù)悉，全球大多數(shù)智能手機(jī)都采用了ARM的技術(shù)架構(gòu)，而且在消費(fèi)電子行業(yè)正變得越來越普遍。

總部位于東京的軟銀在2016年斥資320億美元收購了該公司。當(dāng)時(shí)，該公司向英國監(jiān)管機(jī)構(gòu)承諾，將在英國創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)，不會(huì)搬遷總部。

英國首相蘇納克曾推動(dòng)該公司在倫敦證券交易所上市。但軟銀集團(tuán)的創(chuàng)始人孫正義(Masayoshi Son)指出，美國的投資者基礎(chǔ)更為深厚，因此美股市場能給予ARM的估值也更有吸引力。

哈斯在聲明中表示，ARM將在英國西南部的布里斯托爾市增加一個(gè)新的辦公地點(diǎn)，這將有助于增加其員工人數(shù)，這是ARM對英國政府的承諾。

ARM是什么來頭?

雖然多數(shù)消費(fèi)者對ARM知之甚少，但該公司在電子行業(yè)的影響力不容小覷。該公司創(chuàng)造的ARM架構(gòu)是大部分半導(dǎo)體組件的核心架構(gòu)，而且其影響力正在快速擴(kuò)大。該公司提供的架構(gòu)可以說是芯片設(shè)計(jì)和制造的“許可證”，并向許多世界上規(guī)模較大的科技公司出售芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，全世界超過90%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

IDC提供的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)仍有望在未來幾年保持樂觀增長態(tài)勢。

ARM架構(gòu)之所以如此普及，尤其是在移動(dòng)端芯片，部分原因在于其相對較低的費(fèi)用，以及低功耗+高性能。雖然使用ARM設(shè)計(jì)藍(lán)圖的芯片每年生產(chǎn)量以數(shù)十億計(jì)，但其年銷售額約為26億美元，與英特爾(INTC.US)等芯片公司的銷售額相比微不足道。若按照芯片公司的平均營收倍數(shù)計(jì)算，ARM的估值可能不到300億美元。

軟銀于2020年9月宣布了將ARM出售給英偉達(dá)(NVDA.US)的交易計(jì)劃，但該交易立即面臨多重阻礙。ARM客戶群反對這一項(xiàng)收購，世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)也對其進(jìn)行了嚴(yán)格審查。在2021年12月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)提起訴訟阻止這筆交易，英偉達(dá)也于此后宣布退出收購。

這讓軟銀回到了之前擬定的從ARM獲得回報(bào)的計(jì)劃:IPO。在推進(jìn)此次IPO時(shí)，有分析人士預(yù)計(jì)軟銀及其支持者可能將辯稱，ARM的估值不應(yīng)像一家傳統(tǒng)芯片企業(yè)那樣保守，如今ARM架構(gòu)正越來越多地專注于服務(wù)器芯片等高價(jià)值產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，單處理器的成本就可能高達(dá)數(shù)千美元。